[영상뉴스] 5G스마트폰 전쟁 개시 …삼성 갤10X · LG V50 5G폰으로 글로벌 시장 주도

오는 25일 스페인 바르셀로나에서 개막되는 세계최대 모바일 전시회인 ‘모바일월드콩그레스(MWC2019)’는 한국 서비스를 시작으로 전 세계에 확산될 5G스마트폰 전쟁의 시발점이다. 삼성·LG·화웨이·샤오미·오포·비보 등 전 세계 내로라하는 스마트폰 업체들의 5G스마트폰이 대거 등장한다.

세계 5G통신용 칩셋(모뎀)시장을 퀄컴이 주도하는 가운데 화웨이와 삼성이 자체 모뎀(통신칩)을 적용한 스마트폰을 내놓는다는 점에서 주목된다.

5G스마트폰 초기 시장의 3대 관전포인트는 ▲한국세와 중국세의 대결 ▲퀄컴과 비 퀄컴 칩셋 5G폰 전개양상 ▲중국 화웨이와 샤오미가 미중무역분쟁속에 5G폰 시장진출의 실마리를 어떻게 풀어갈까 하는 점이다.
삼성전자는 20일 미국에서 자체 언팩 행사를 통해 5G폰을 공개한다. 하지만 삼성전자 관계자는 “당연히 MWC2019에도 여기서 소개한 제품들이 모두 전시된다”고 밝혔다.

LG전자는 MWC2019 개막 하루 전인 24일 V50 씽큐 5G폰을 처음 공개하며 중국 5G폰 기선 제압에 나선다. LG전자는 LG V50씽큐 5G에 퀄컴 X50 5G칩을 사용한다.

반면 삼성전자는 퀄컴 모뎀 외에도 지난해 8월 발표한 자체 5G 모뎀인 엑시노스5100 모뎀도 내놓고 있어 어느 칩을 사용할지 단정하기는 이르다. 5G폰은 국내에 우선 출시되며 80만원~90만원(약 700~800달러)에 팔릴 것으로 알려졌다.
LG전자의 LG V50 씽큐 5G는 특히 수랭식 냉각장치인 이른바 ‘베이퍼 체임버’로 발열 문제를 극복한 게 자랑이다. 상하좌우 손짓만으로 스마트폰 화면·음악 등을 제어토록 한 새 사용자경험 시도도 돋보인다.

MWC2019에서 발표될 화웨이 폴더블폰에는 자체 개발한 5G통신칩인 기린980C 칩에 바롱5000 모뎀까지 들어가며 다음달 출시된다. 바롱5000은 지난달 24일 베이징서 발표됐다. 5G폰 ‘화웨이 P30’은 다음달 파리에서 발표될 것으로 알려졌다.

세계 4위인 샤오미는 앞서 CES2019에서도 소개한 5G폰 시제품인 ‘미믹스3(Mi MIX 3)’ 5G 버전을 소개한다. 퀄컴 모뎀을 사용하며 다음달 출시될 전망이다. 세계 5위 오포역시 퀄컴 5G 통신칩으로 다음달 ‘파인드X’ 단말기를 출시할 전망이다.

취재=이재구 기자