삼성전기, 메모리 반도체용 기판 3605억원 공급계약

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 메모리 수요가 늘어나는 가운데 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동부품에 이어 반도체 패키지기판으로 장기 공급 기반을 확대하고 있다.
삼성전기는 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 고성능 반도체에 사용되는 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하는 만큼 미세회로 구현과 고다층화, 휨 제어 등 고난도 공정 기술이 요구된다.

최근 생성형 AI와 HPC 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 등 차세대 메모리 수요가 확대되면서 관련 패키지기판의 기술적 중요성도 높아지고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 휨(Warpage) 제어 기술 등을 기반으로 고성능 패키지기판 공급을 확대하고 있다.
이번 계약으로 삼성전기의 장기공급계약은 컴포넌트 사업에서 패키지솔루션 사업으로 확대됐다. 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터 등에서 대형 공급계약을 잇달아 체결한 바 있다.

이에 따라 올해 5월 이후 공시 기준 장기공급계약은 총 7건, 누적 계약금액은 약 4조3000억원으로 늘었다. 삼성전기는 장기계약 확대를 통해 안정적인 매출 기반을 확보하고 업황 변동에 따른 실적 변동성을 낮춘다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com