전영현·젠슨 황 회동…삼성, HBM4E·파운드리 협력 확대

전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 분야 협력 방안을 논의했다. 삼성전자가 HBM4와 HBM4E 등 차세대 메모리 공급 확대를 추진하는 가운데 엔비디아와의 장기 협력 가능성도 주목된다.
전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 회동한 뒤 취재진과 만나 "황 CEO와 오랫동안 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "내년부터 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"고 말했다.

이날 만남에는 삼성전자에서 전 부회장을 비롯해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 참석했다. 엔비디아 측에서는 황 CEO와 장녀인 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사, 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 동석했다.

전 부회장은 단기 공급 계획과 관련해서는 "올해부터 HBM4나 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해드려야 한다"고 말했다. 삼성전자는 HBM4 양산·출하에 이어 최근 HBM4E 샘플도 엔비디아에 공급한 것으로 전해졌다.
파운드리 협력도 논의됐다. 전 부회장은 "4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고, 그다음 세대 협력도 같이 논의하고 있다"고 설명했다.

전 부회장은 엔비디아와의 장기 메모리 공급 계약 여부에 대해서는 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리겠다"고 답했다.

전 부회장은 회동 직후 열린 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템' 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

한편 이날 엔비디아 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 류재철 LG전자 대표이사 사장, 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장 등도 참석했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com