LG이노텍, 반도체 기판 승부수…패키지솔루션 캐파 2배 확대

LG이노텍이 반도체 기판 중심의 패키지솔루션 사업 확대를 통해 수익성 강화와 사업 구조 전환에 나선다.
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 R&D캠퍼스에서 주주총회 직후 기자들과 만나 “기존처럼 자체 개발 부품을 납품하는 방식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “고객이 원하는 기능을 통합 제공하는 ‘솔루션 기업’으로 사업 패러다임을 전환하고 있다”고 말했다.

문 사장은 LG이노텍의 경쟁력으로 △센싱 △기판 △제어 등 핵심 원천기술을 꼽으며 “글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적한 기술을 기반으로 새로운 사업 기회를 확대하고 있다”고 설명했다.

수익성 측면에서는 반도체 기판 중심의 패키지솔루션 사업을 핵심 축으로 키운다. 문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 대비 수익성이 가장 높은 사업”이라며 “중장기적으로 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여도를 확보할 것”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 반도체 기판 수요 증가에 대응해 생산능력 확대에도 나선다. 문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 최대 생산능력에 근접한 상황”이라며 “서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대를 추진하고 전체적으로 현재 대비 약 2배 수준까지 확대할 계획”이라고 말했다.

패키지솔루션 사업은 실적에서도 성장세가 확인된다. 지난해 영업이익은 1289억원으로 전년 대비 82% 증가했고, 매출은 1조7200억원으로 약 18% 늘었다. 반도체 기판 수요 확대가 실적 개선을 견인했다.

LG이노텍은 미래 성장동력으로 ‘피지컬 AI’ 사업도 병행한다. 자율주행차와 로봇 등 실제 환경에서 작동하는 인공지능 기술 확산에 대응해 관련 부품 사업을 강화한다는 전략이다.

문 사장은 “라이다와 카메라를 결합한 복합 센싱 모듈을 기반으로 미국과 유럽 주요 고객과 협의를 진행 중”이라며 “로봇용 부품은 2027~2028년 대규모 양산을 목표로 하고 있다”고 말했다.
이어 “피지컬 AI 분야에서 의미 있는 매출 기여는 3~4년 이후가 될 것”이라고 덧붙였다.

이날 주주총회에서는 △제50기 재무제표 승인 △정관 변경 △이사 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 △이사 보수 한도 승인 등의 안건이 원안대로 통과됐다.

정관 변경 안건에는 △집중투표제 배제 조항 삭제 △전자주주총회 도입 △사외이사 명칭을 독립이사로 변경 △감사위원 선·해임 시 의결권 제한 강화 △감사위원 분리선출 인원 확대 등이 포함됐다.

이사 선임 안건도 함께 처리돼 경은국 CFO가 사내이사로 신규 선임됐으며 박충현 ㈜LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 재선임됐다.

이지현 글로벌이코노믹 기자 hyunda92@g-enews.com