삼성·SK하닉, 이제는 HBM 생산능력 확대 사활…"돈 쏟아 붓는다"

반도체 슈퍼사이클(장기호황)에 들어선 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력(케파)확대에 사활을 걸고 있다. 추가투자를 통해 가동을 당겨 생산능력을 확대함으로써 반도체 시장 주도권을 유지하겠다는 전략이다.
2일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 건설중인 반도체 팹(Fab)의 가동을 당기기 위해 추가 자금을 투자하거나 유치하는데 성공했다. 삼성전자는 지난달 26일 국민성장펀드로부터 3%의 저리 대출로 2조5000억원의 자금을 유치하기로 했다. 신규 자금은 삼성전자가 가동을 준비중인 평택 5공장(P5) AI반도체 클러스터 구축 프로젝트에 공급된다.

이번 지원에 따라 삼성전자는 당초 2030년께로 예정되어 있던 설비 가동계획을 2028년으로 당기는데 속도를 낼 수 있게 됐다. P5는 삼성전자의 차세대 반도체 생산기지로 총 3개 층에 6개의 클린룸이 구축된다. 이 라인에서 삼성전자는 AI에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산한다는 계획이다.


SK하이닉스는 지난달 25일 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 짓는 반도체 클러스터 1기 팹 마무리와 반도체 제조를 위한 '클린룸' 2~6기 구축에 신규 시설 투자비 총 21조6081억원을 투자한다고 밝혔다. SK하이닉스는 “이번 투자가 AI와 데이터센터 등 첨단산업 확대로 급증하는 고성능 반도체 수요에 대응하기 위한 결정”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 1기 팹 골조 공사를 마치고 클린룸 총 6개를 구축할 계획이다. 이에 공정 효율화를 통해 첫 클린룸 가동을 당초 예정한 2027년 5월에서 2월로 앞당긴다는 계획이다. 추가 투자를 통해 공장 가동을 앞당기겠다는 의지를 엿볼 수 있다.

양사가 신규 팹의 가동을 빠르게 앞당기는 이유는 생산능력이 곧 시장 점유율로 이어질 가능성이 높기 때문이다. 현재 반도체 시장은 수요가 공급을 앞지르면서 만드는 즉시 팔려나가는 추세다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 말 기준 글로벌 D램 공급자 평균 재고는 3.3주로 역대 최저치를 기록했다.

통상 6주 수준이 정상 범위라는 점을 고려하면 반도체 제품 재고가 현저히 낮은 셈이다. 업계는 현재 시장 상황이 이때보다 재고 수준이 더욱 줄어 들었을 것으로 보고 있다. 지난해 4분기 기준 D램 시장 점유율은 삼성전자가 36%로 1위, SK하이닉가 32.1%로 2위를 달리고 있다.
업계 관계자는 “제품 부족으로 소비자향 제품 생산을 줄이면서 AI향 제품 생산에 집중하는 분위기”라며 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 기술력이 상당한 만큼 생산능력이 점유율과 실적을 결정하는 요인으로 작용할 수 있다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com