[컨콜]삼성전자, HBM4 내달 출하…D램·HBM 올해 실적 견인한다(종합)

지난해 4분기 영업이익 20조 원을 돌파하며 실적 개선에 속도를 내고 있는 삼성전자가 업계의 주요 관심사인 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 위해 2월부터 본격 출하할 예정이라고 공개했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 구체적인 시기를 밝히지 않은 만큼 업계는 삼성전자가 첫 공급사가 될 가능성이 높다고 내다보고 있다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 입증했음에도 올해 서버용 D램과 HBM을 균형 생산해 시장에 공급한다는 계획이다.
삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 자세한 실적과 향후 전망을 공유했다. 삼성전자는 이 자리에서 엔비디아향 HBM4의 공급 시기를 구체적으로 공개했다. 삼성전자는 “2월부터 HBM4를 양산 출하할 예정”이라면서 “다음 세대인 HBM4E 제품도 올해 중반을 목표로 준비 중”이라고 설명했다. 이어 “주요 고객은 2027년과 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 통해 조기 확정을 희망하고 있다”고 덧붙였다.

올해 메모리 분야의 사업전략에 대한 정보도 공개됐다. 기존에는 HBM의 수익률이 컨벤셔널(범용) D램 대비 상당히 높아 실적에 HBM의 영향력이 상당했지만 인공지능(AI) 칩 고객사들의 수요가 빠르게 늘면서 D램 제품도 가격이 크게 올랐다. 이에 따라 HBM과 D램의 수익성이 크게 차이가 나지 않는 상황이다.

삼성전자는 이에 대해 “AI 수요와 건전한 성장을 위해 특정 제품에 주력해 공급하는 방식보다 균형적으로 공급해 유연하게 대응하겠다”고 말했다. 이어 “타 응용처는 고성능·고용량 등의 고부가 하이엔드 제품 위주로 공급 할 예정”이라는 계획도 전했다.
파운드리(반도체 수탁생산) 사업부는 2나노(nm, 10억분의 1m) 2세대 공정을 기반으로 하반기 제품 양산을 목표로 순조롭게 계획을 진행 중이다. 삼성전자는 1.4나노는 2029년 양산에 나선다는 계획이다.

삼성전자의 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부는 올해 “플래그십 신모델을 앞세워 판매를 확대하겠다”는 포부를 밝혔다. 삼성디스플레이는 8.6세대 IT용 OLED 양산과 시장 내 OLED 흐름을 주도해 매출 성장을 지속해 나간다는 방침이다.

비주얼디스플레이(VD)와 가전(CE)은 시장 침체 속에 새로운 형태의 차세대 디바이스로 성장 동력을 확보하기 위해 노력 중이다. 특히 “프리미엄 기술력을 바탕으로 제품 역량을 강화해 경쟁력을 유지하겠다”고 밝혔다. 이외에도 마이크로 RGB 도입을 확대해 라인업 효율화를 이뤄냄으로써 수익성을 개선한다는 전략이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com