중동시장 뚫은 엔비디아…SK하이닉스 웃고 삼성전자 울상인 이유

전 세계 인공지능(AI)칩 시장 80%를 장악하고 있는 엔비디아가 중동 AI칩 시장 공략에 성공하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 희비가 엇갈리고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 아직 퀄테스트(품질검증)를 진행중이다.
18일 업계에 따르면 엔비디아는 아랍에미리트(UAE)에 연간 50만 개의 최신 AI칩을 공급할 것으로 알려졌다. 엔비디아의 최신 칩셋인 GB300의 가격을 고려하면 추산되는 거래금액은 약 200억 달러(약 28조원) 수준이다. 엔비디아는 중동 시장에서 연간 매출의 15%에 해당하는 신규 매출을 창출해낸 것이다. UAE뿐만 아니라 사우디아라비아에서도 엔비디아는 휴메인에 최신 AI칩 1만8000개 이상을 공급하는 계약을 체결했다.

데이터센터를 비롯한 AI시스템 구성에 AI칩셋과 HBM이 필수적이라는 것을 고려하면 엔비디아의 AI칩 공급 계약은 곧 HBM공급 수요 확대를 의미한다. SK하이닉스의 반기 보고서에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출에서 미국 매출은 12조7945억원으로 전체 매출의 72%를 차지했다. 이는 SK하이닉스 매출의 대부분을 엔비디아가 견인하고 있음을 의미한다.


반면 삼성전자는 HBM 퀄테스트를 통과하지 못해 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하면서 어려움을 겪고 있다. HBM공급 물량이 갈수록 증가하고 있는 SK하이닉스와 대조적인 결과다. 반기 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 1분기에 전년 동기 대비 23%가 감소한 4684억7588만 개의 메모리를 생산했다. 특히 HBM 출하량은 전분기 대비 60% 가까이 급감한 것으로 추정된다. 삼성전자는 지난달 1분기 실적 발표에서 "반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM 판매가 감소했다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 6세대 제품인 HBM4에서 SK하이닉스보다 먼저 하이브리드 본딩 기술을 도입해 역전에 나서겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩 기술은 반도체 칩을 쌓을 때 칩들을 직접 연결해 쌓는 패키징 기술로, SK하이닉스는 7세대 제품인 HBM4E부터 도입할 예정이다.

업계 관계자는 “엔비디아가 AI칩 시장을 장악하고 있는 만큼 HBM공급 여부가 매출에 미치는 영향이 상당하다”면서 “삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급하기 시작하면 시장 점유율이 변동될 가능성이 높다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com