이재용 회장·곽노정 사장, 호브 아이멕 CEO 만난다…HBM 협력 강화 추진

이재용 삼성전자 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 빠르면 19일 방한중인 유럽 최대 반도체 연구소 수장인 루크 반 덴 호브 아이멕(imec) 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 전략과 기술 협력 방안에 대해 논의한다. 2자, 혹은 3자 회동을 통해 글로벌 반도체 시장 패권전쟁에서 기술 협력을 통한 반도체 시장 주도권 강화 방안이 마련될 것으로 기대된다.

18일 업계에 따르면 호브 CEO는 서울 삼성동에서 개최한 기자간담회에서 "삼성과 협업 정도는 점점 깊어지고 있으며 이 회장과도 (이번에) 만날 예정"이라고 말했다.
그는 "기술 발전에는 국제 협력과 교류가 반드시 필요하다는 신념과 확신을 갖고 있다"면서 협력이 중요하다는 의견을 피력했다. 그의 말처럼 아이멕은 20년 가까이 삼성전자·SK하이닉스와 협력해온 기업으로 유명하다. 앞서 이 회장은 2022년 아이멕이 위치한 벨기에를 방문해 미래 협력 방안에 대해 논의한 바 있다. 곽 사장도 지난해 10월 아이멕을 방문해 반도체 분야의 협력을 강화하자는 데 의견을 같이하기도 했다.

그러면서 삼성전자와 SK하이닉스의 향후 전략으로 한국 기업만이 갖고 있는 장점을 더욱 극대화해야 한다고 강조했다. 호브 CEO는 "반도체 패권을 둘러싼 각국의 디커플링(탈동조화)이 계속된다면 기술 발전의 속도가 현저히 늦어질 것"이라면서 "이미 잘하는 강점을 더 강하게 해서 다른 지역에서 강점이 인식되면 이를 제외하고 일을 할 수 없다"고 말했다. 이어 "이 같은 전략을 계속 전개한다면 협업 관계가 지속될 수 있을 거라 생각한다"고 덧붙였다.

호브 CEO의 조언은 D램 분야, 특히 고대역폭메모리(HBM)에서 강세를 보이고 있는 국내 반도체 업계의 전략을 더욱 강화해야 한다는 것으로 분석된다. 실제로 2023년 기준 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 점유율 90% 이상을 차지하면서 지난해 상당한 매출을 올렸다. 삼성전자 DS(반도체)부문은 HBM을 발판으로 부활에 성공했고, SK하이닉스는 지난해 사상 최대 실적을 기록한 바 있다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 아이멕과 더 높은 수준의 기술 협력에 나설 가능성도 제기된다. 호브 CEO는 "현재 삼성전자·SK하이닉스와 △모듈(빌딩 블록) △차세대 소자 △C펫(CFET) 등 5∼10년 후 상용화가 예상되는 기술에서 협업 중”이라고 전했다.

한편 호브 CEO는 19일 부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참석해 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설을 한다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com