과학기술정보통신부와 한국정보통신기술협회(TTA)는 삼성전자 초광대역(UWB) 칩인 '엑시노스 커넥트 유(U)100'가 국내 최초로 UWB 표준 기구인 피라(FiRa) 글로벌 인증을 획득했다고 21일 밝혔다.
UWB는 500MHz 이상의 광대역 주파수를 활용하여 넓은 공간에서 한 기기에서 다른 기기까지의 방향과 거리를 수 센티미터 이내 오차로 정밀 측정할 수 있는 기술로 스마트 홈의 도어락, 자동차의 스마트 키, 긴급구조 정밀측위 등 세밀한 위치측정과 보안이 중요한 다양한 응용서비스에 활용할 수 있는 근거리무선통신 기술이다.
이러한 UWB 기술을 효율적으로 활용하고 상호 호환성을 확보하기 위해 2019년 8월에 글로벌 사실표준 단체인 FiRa 컨소시움이 출범해 UWB 칩셋, 디바이스, 서비스 등에 대한 표준과 인증 프로그램을 개발해 왔다. 현재 구글, 애플, 퀄컴, 보쉬, 삼성 등 글로벌 기업 97개사가 참여하고 있다.
과기정통부와 TTA는 삼성 엑시노스 커넥트 U100이 보안, 메모리, 저전력 기술 등이 하나에 집적된 초소형 칩으로 소형 기기에도 쉽게 적용 가능한 특징이 있어서 앞으로 스마트폰, 사물(IoT) 등에 탑재돼 UWB 서비스가 확대될 수 있을 것으로 기대된다.
과기정통부는 "UWB 기술은 자동차 스마트 키 등 다양한 정밀위치 기반의 서비스 제공에 필수이기 때문에 혁신적 기술과 서비스를 창출하고 빠르게 상용화할 수 있도록 정부가 많은 노력을 기울이고 있다"며 "올해 발표한 '케이-네트워크 2030 전략'에 따라 차세대 네트워크 기술에 선제적으로 투자하고 우리 기업들의 경쟁력 강화를 지원해 글로벌 기술 주도권을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.
여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com
