"AI 거품론 일축… 사상 첫 '영업익 1조 엔' 쏜다" 도쿄일렉트론, 실적 신기록 예약

인공지능(AI) 인프라 투자 과열에 대한 시장의 의구심에도 불구하고, 일본 최대 반도체 제조 장비 기업인 도쿄일렉트론(TEL)이 이번 회계연도에 사상 최초로 연간 영업이익 '1조 엔(한화 약 8조 8,000억 원)' 시대를 열어젖힐 것으로 전망된다.
글로벌 칩 제조사들의 첨단 공정 설비투자 확대와 장비 공급 가격 인상, 고부가가치 테스트 장비 수요 급증이 맞물리면서, 영업이익이 전년 대비 약 60% 폭증해 기존 역대 최고 기록(2025년 3월기 6,973억 엔)을 압도적인 격차로 갈아치울 것이라는 분석이다.

글로벌 클라우드 빅테크(빅4)의 막대한 현금 적자 지출로 일각에서 'AI 과잉 투자론'이 대두되고 있으나, 자율 에이전트와 휴머노이드 로봇 등 '피지컬(물리적) AI'의 등장이 반도체 수요를 구조적으로 견인하고 있다는 현장의 자신감이 깔려 있다.

10월 7일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이(Nikkei) 보도에 따르면, 도쿄일렉트론의 최고재무책임자(CFO)인 가와모토 히로시(Hiroshi Kawamoto) 부사장은 인터뷰를 통해 "글로벌 고객사들의 설비투자 모멘텀은 매우 강력하며, 하반기 매출 증가세에 따라 영업이익 1조 엔 달성이 확실시된다"고 밝혔다.

도쿄일렉트론은 AI 관련 고객사들의 유동적인 투자 일정에 대응하기 위해 올해부터 기존의 연간 실적 가이던스 공시를 반기 단위로 전환했다.

이에 따라 제시된 상반기(2026년 4~9월) 영업이익 전망치는 4,580억 엔으로 이미 전년 동기 대비 51% 급증했다.

실적의 본게임은 하반기에 집중된다.

하반기에는 선단 공정용 식각 및 도포·현상(코터·디벨로퍼) 장비의 출하가 본격화되면서 이익 창출 속도가 한층 가속화될 전망이다.
금융정보업체 퀵(QUICK) 컨센서스에 따르면, 시장 애널리스트들이 집계한 도쿄일렉트론의 연간 영업이익 평균 전망치는 1조 300억 엔에 이른다.

빅테크의 천문학적 AI 투자에 대한 회의론에 대해서도 선을 그었다.

마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등 미국 4대 테크 기업은 지난 2분기(4~6월) 설비투자 확대로 인해 합산 잉여현금흐름(FCF)이 946억 달러 적자를 기록하며 본업의 영업현금을 초과 지출했다.

이에 대해 가와모토 CFO는 "현재의 AI 투자는 가상이 아닌 실수요에 의해 탄탄하게 뒷받침되고 있다"며 "스스로 판단해 작업을 수행하는 에이전트 AI와 로봇을 구동하는 물리적 AI의 확산으로 초고성능 반도체 수요가 필연적으로 급증하는 시나리오는 여전히 견고하다"고 강조했다.

도쿄일렉트론의 가파른 수익성 개선 이면에는 공격적인 판가 인상 전략이 자리 잡고 있다.

회사는 납기 단축과 기술 고도화 등 프리미엄 서비스를 제공하는 대가로 고객사들에 장비 가격 인상을 적극 요구해 합의를 이끌어냈다.

이러한 가격 인상 효과는 오는 4분기(2027년 1~3월)부터 본격적으로 실적에 반영될 예정이다.

가와모토 CFO는 "즉각적인 수율 개선과 신속한 납기를 원하는 고객들에게 그에 상응하는 부가가치 비용을 정당하게 청구할 것"이라고 못 박았다.

동시에 사내 공정 전반에 로봇과 AI 자동화 시스템을 투입해 자체 생산성을 극대화하고 있다.

이를 통해 지난 1분기 약 47% 수준이었던 매출총이익률(Gross Margin)을 내년 3월까지 50%에 근접하는 수준으로 끌어올린다는 구상이다.


공정 미세화 한계로 인해 패키징과 테스트 부문의 가치가 치솟고 있는 점도 새로운 기회 요인이다.

실제로 글로벌 테스트 장비 선두사인 미국 테라다인(Teradyne)은 지난 2분기 순이익이 전년 대비 4.7배 폭증한 3억 7,400만 달러를 기록했다.

게이트올어라운드(GAA)와 3D 적층 등 반도체 구조가 복잡해지면서 불량 칩 1개로 인한 패키지 전체 손실 비용이 눈덩이처럼 불어나자, 칩 제조사들이 전례 없이 엄격한 전수 검사를 도입하고 있기 때문이다.

도쿄일렉트론은 반도체 칩의 전기적 특성을 전수 검사하는 핵심 장비인 '웨이퍼 프로버(Prober)' 시장에서 압도적인 입지를 보유하고 있다.

가와모토 CFO는 "칩 제조사들의 테스트 부담이 가중되는 추세를 활용해, 제조 공정 중간 단계에서 즉각적인 불량 검출을 지원하는 고부가 장비 솔루션을 확대할 것"이라고 밝혔다.

아울러 AI 반도체의 필수 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 적층에 쓰이는 첨단 다이 본더(Bonder) 장비 수요를 발판 삼아, 후공정(어드밴스드 패키징) 턴키 시장으로의 사업 다각화에 속도를 낼 방침이다.

전공정 제조 장비의 독점적 지배력에 가격 결정력과 후공정 신성장 동력을 장착한 도쿄일렉트론이, AI 슈퍼사이클의 최대 수혜주로서 일본 반도체 부활의 선봉에 서고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com