리사 수, 삼성·SK하이닉스 수장 연쇄 회동…AMD ‘한국 AI 동맹’ 넓힌다

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 방한 첫날 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 수장을 잇달아 만났다. 인공지능(AI) 가속기 경쟁이 치열해지는 가운데 AMD가 고대역폭메모리(HBM) 공급망부터 국산 AI 반도체, 소프트웨어, 연구개발(R&D) 인력까지 한국 내 협력 기반을 전방위로 넓히는 모습이다.
7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 각각 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 수 회장은 이날 미디어 브리핑에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 AMD의 핵심 파트너이며, AMD는 한국 공급망에 크게 의존하고 있다”고 말했다.

삼성전자와의 핵심 연결고리는 차세대 HBM이다. 삼성전자와 AMD는 지난 3월 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 분야 전략적 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 들어갈 HBM4 공급과 차세대 DDR5 솔루션에서 협력하기로 했다.

이번 회동을 계기로 메모리를 넘어 파운드리까지 협력이 확대될지도 관심사다. AMD가 AI 가속기 공급 확대에 속도를 내는 상황에서 삼성전자 최선단 공정을 활용할 가능성이 거론된다. 삼성전자 입장에서도 AMD를 대형 고객사로 확보할 경우 파운드리 가동률과 수익성 개선에 힘을 받을 수 있다.
곽 사장과의 만남에서는 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 협력 확대 가능성이 주목된다. AMD가 엔비디아와 AI 가속기 경쟁을 벌이면서 안정적인 첨단 메모리 공급망 확보가 중요해진 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 모두 AMD의 성장에 따른 신규 HBM 수요를 확보할 기회가 될 수 있다.

AMD의 한국 전략은 메모리 조달에 그치지 않는다. 수 회장은 이날 오전 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체·소프트웨어 기업 13곳을 만나 AMD 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체를 결합한 ‘이기종 AI 컴퓨팅 인프라’ 구축에 나서기로 했다.

국내에서 해당 인프라를 실증한 뒤 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 키운다는 구상이다. 국내 기업의 AMD 오픈소스 AI 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm’ 생태계 참여와 해외 진출도 지원한다. 기존 칩 공급 중심 협력에서 소프트웨어까지 포함하는 ‘풀스택’ 생태계 구축으로 범위를 넓히는 셈이다.

한국을 R&D 거점으로 키우기 위한 투자도 본격화한다. AMD는 지난 7월 과기정통부와 전략적 파트너십을 맺고 한국 내 AI 연구센터(CoE) 설립을 추진해왔다. 수 회장은 이날 “AI 기술 고도화는 물론 한국의 AI 생태계 지원에도 기여하기 위해 AI 연구원 수백명을 채용할 예정”이라고 밝혔다. 연구센터는 연내 설립을 목표로 한다.
AMD는 국내 기업과의 사업 협력도 넓히고 있다. 네이버클라우드에는 차세대 인스팅트 MI455X GPU 접근권을 제공하고 6세대 에픽(EPYC) ‘베니스’ 프로세서 도입과 ROCm 기반 소프트웨어 최적화를 공동 추진하고 있다.

업계에서는 수 회장의 이번 방한이 AMD가 한국을 단순한 메모리 공급처가 아닌 AI 하드웨어와 소프트웨어, 연구개발을 아우르는 전략 거점으로 활용하려는 행보로 보고 있다. 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에 도전하는 AMD와 HBM·AI 반도체 경쟁력을 갖춘 국내 기업들의 이해관계가 맞물리면서 양측의 협력 범위도 한층 넓어질 것으로 보인다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com