TV부터 스마트폰까지 안 오르는 게 없다…내년 칩플레이션 더 심화

인공지능(AI) 열풍이 가져온 반도체 가격 급등세가 스마트폰, 노트북 등 IT 기기를 넘어 냉장고, 세탁기 등 생활가전 제품으로까지 대거 확산하고 있다. 핵심 부품인 반도체의 단가 상승이 완제품 가격 인상을 이끄는 ‘칩플레이션'이 산업계 전반을 강타하고 있는 것이다. 시장에서는 이러한 가격 상승 현상이 내년에는 더 거세질 것이라는 전망이 나온다.
7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전력관리반도체(PMIC)와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러(MCU) 등 범용과 시스템반도체 업체들이 5~10% 수준에서 가격 인상을 검토하고 있다.

가격 인상의 배경에는 파운드리와 후공정 비용 상승이 자리 잡고 있다. 대표적으로 글로벌 파운드리 업체 TSMC는 내년 1월부터 가격을 추가로 인상할 예정이다. TSMC는 제조 비용과 전력비 상승 등을 이유로 내년 1분기 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 웨이퍼 가격을 추가로 6~8% 인상하기로 한 것으로 전해졌다.

파운드리 단계에서의 가격 인상은 단계별 인상 압박을 불러오고 있다. 실제로 최근 ICT 제품 시장에서 소비자들이 체감하는 물가 상승폭은 상상을 초과하고 있다. 프리미엄 스마트폰의 출고가는 수십만 원 이상 뛰어올랐고 노트북과 패드 등 모바일 디바이스 전반의 가격도 줄인상하고 있다.
가장 큰 예로 삼성전자는 최근 갤럭시S26 시리즈 가격을 출시가보다 올렸고, 애플도 전작인 아이폰17 시리즈 가격을 인상했다.

가전도 예외가 아니다. 과거 첨단 IT 제품에 국한됐던 반도체 가격 상승이 이제는 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 일반 백색가전으로까지 번지고 있다.

최근 출시되는 주요 가전제품은 인공지능 제어, 전력 효율 극대화, IoT(사물인터넷) 연결 기능 등을 기본 탑재하면서 고성능 반도체 및 메모리 탑재량이 대폭 늘어났다.

업계 관계자는 "2020년대 초반까지만 해도 제조원가 내 메모리의 비중은 2% 정도에 불과했지만 지금은 시스템 반도체 대비 원가 비중이 10~20%에 이른다"며 "반도체 가격 상승과 고성능 D램 탑재가 맞물려 스마트 TV, AI 세탁기, 냉장고 등 주요 프리미엄 제품군의 가격 상승이 불가피하다"고 설명했다.
문제는 내년이다. 메모리 업체들이 증설에 나서고 있지만 신규 공장 가동까지는 상당한 시간이 걸린다. 증설 물량 역시 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 위주로 배정될 가능성이 높아, 범용 제품의 공급 부족이 단기간에 해소되기는 어렵다는 분석이 나온다.

증권가와 시장조사업체 상당수도 내년까지 D램과 낸드 가격 강세가 이어질 것으로 전망한다. AI 투자 열기가 식지 않는 한 메모리 업체들이 고수익 제품 중심의 생산 전략을 바꿀 유인도 크지 않다는 지적이다.

소비자 입장에서는 선택의 폭이 좁아진다. 가격이 오른 신제품 대신 구형 모델을 찾거나 교체 주기를 늦출 수 있고, 이는 다시 세트 업계의 판매 부진으로 이어질 수 있다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "메모리 업체들의 지속적인 생산 전환에 기반해 주요 고객용 모바일 메모리 판가는 내년 1분기부터 50% 이상 상향될 전망"이라며 "주요 고객은 내년 20주년 플래그십 스마트폰을 제작하는 상황에서 판가 폭등을 감내해야 한다"고 강조했다.

박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com