인텔, 장비 1위 어플라이드 품고 3D 적층 진격… AI 칩 패권 노린다

글로벌 1위 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조 혁신을 위해 트랜지스터부터 첨단 패키징까지 아우르는 전방위 공동 개발에 전격 착수했다.
글로브뉴스와이어가 2026년 10월 6일(현지시각) 전한 발표에 따르면 양사는 실리콘밸리에 구축 중인 에픽 센터와 미국 오리건주 힐스보로의 인텔 연구개발 캠퍼스를 연계해 신기술의 상용화 기간을 대폭 단축하기로 합의했다. 글로벌 파운드리 팹과 장비 선도 기업이 개발 초기 단계부터 결합함에 따라 일괄 수주전을 펼치는 한국 반도체 가치사슬 전반에도 상당한 파장이 미칠 전망이다.


어플라이드 머티어리얼즈가 미국 실리콘밸리에 구축 중인 에픽 센터는 2026년 연내 운영 준비 완료를 목표로 삼고 있다. 기초 연구부터 대량 생산으로 이어지는 상용화 소요 시간을 줄이도록 설계된 첨단 연구 거점이다. 반도체 제조사는 이곳에서 장비사의 원천 기술 자산에 조기 접근해 공정 검증 일정을 앞당길 수 있다.
양사의 기술 협력은 반도체 제조 전반을 포괄한다. 트랜지스터를 형성하는 전공정부터 금속 배선을 잇는 후공정, 배선 미세화 스케일링까지 폭넓은 공동 연구를 수행한다. 게리 딕커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자는 수십 년간의 파트너십을 바탕으로 차세대 인공지능 연산에 필요한 혁신을 가속하겠다고 설명했다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체제품그룹 사장 역시 인텔과의 밀착 협업으로 신기술 출시 주기를 좁히겠다고 덧붙였다.


이번 제휴의 핵심 과제 가운데 하나는 인텔의 3차원 이종 집적 패키징 기술인 포베로스 고도화다. 양사는 에이전트형 인공지능 구동에 최적화된 고성능 컴퓨팅 환경을 구현하기 위해 배선 밀도 향상, 전력 공급 개선, 열 관리 성능 강화라는 3대 영역을 집중 연구한다.

인텔의 립부 탄 최고경영자는 인공지능 연산 수요가 급증하면서 성능과 전력 효율, 패키징 전반의 도약이 필수적이라고 짚었다. 미국 내 연구 성과를 대량 양산 체제로 신속히 전환하겠다는 구상이다. 나가 찬드라세카란 인텔 수석부사장 겸 최고기술·운영책임자이자 인텔 파운드리 총괄도 에픽 센터가 소재와 공정 혁신 속도를 높이는 최적의 협력 인프라가 될 것이라고 평가했다.

장비사와 제조사의 연구개발 물리적 통합은 파운드리 시장에서 공정 전환 주기를 단축하려는 기술 연합 전략이다. 미국 반도체과학법에 따른 지원과 자국 내 공급망 재편 기조 속에서, 글로벌 장비 1위사의 공정 노하우를 인텔 파운드리 양산 라인에 직결해 수율 안정화 속도를 끌어올리려는 포석으로 풀이된다.

이는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 하나로 묶는 턴키 경쟁력을 앞세우는 삼성전자 파운드리 사업부와 한미반도체 등 한국 첨단 패키징 장비 생태계에 직접적인 기술 경쟁 압박을 가한다.

인텔이 장비 원천 기술사와 손잡고 3차원 적층 공정의 방열 제어와 배선 수율을 조기에 확보할 경우 대형 고객사 유치전이 치열해질 수밖에 없다. 한국 후공정 장비 공급망 역시 특정 글로벌 장비사 중심의 기술 표준 종속을 방지하고 맞춤형 공정 장비 공급 실적을 넓혀야 하는 과제를 안게 됐다.

다만 이번 발표는 연구 단계의 제휴 선언으로, 구체적인 협력 공정 노드나 설비 투자액, 양산 일정은 공개되지 않았다. 인텔의 첨단 공정 수율 검증이 지연되거나 미국 내 공장 가동 비용이 상승할 경우 실제 생산성 개선 효과가 제한될 수 있다는 분석도 나온다. 글로벌 파운드리 판도의 실질적 변화 여부는 에픽 센터가 정식 가동되는 2026년 말 이후 양산 데이터 공개 시점에 가려질 전망이다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com