베시 본딩 장비 주문 128% 폭증… 첨단 패키징 밸류체인 급변

2026년 2분기 네덜란드 베시(BESI)의 하이브리드 본딩 장비 수주가 전년 동기 대비 128.8% 급증하며 첨단 패키징 생태계 전반의 설비투자를 견인하고 있다.
테크 전문 매체 엑소스완(Exoswan)은 9월 5일(현지시각) 인공지능 가속기 고도화로 구리 직접 접합 기술이 확산되면서 후공정 장비사들의 주문 잔고가 가파르게 늘었다고 보도했다. 고대역폭 메모리(HBM) 적층 수가 늘어남에 따라 전통적인 열압착 방식에서 신기술로 이동하는 과도기적 투자가 집중되는 양상이다.


인공지능 연산 장치가 물리적 한계에 부딪히면서 개별 반도체를 초고속으로 연결하는 첨단 패키징이 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다. 과거에는 반도체 미세공정 개선이 성능 향상을 주도했으나, 최근에는 칩렛 기술을 활용해 서로 다른 칩을 물리적으로 가깝게 붙이는 패키징 기술이 병목 현상을 해소하는 통로다.
솔더 범프를 사용하던 기존 방식은 단자 간 간격을 좁히는 데 기술적 한계가 존재했다. 반면 하이브리드 본딩은 구리와 구리를 직접 맞닿게 접합해 연결 통로의 거리를 극적으로 줄이고 전력 손실을 낮춘다. 고적층 고대역폭 메모리와 초미세 3차원 시스템온칩(3D SoC) 인터포저 공정에서 이 기술 채택이 필수 단계로 꼽히는 배경이다.


네덜란드 후공정 장비 업체 베시는 2분기 실적 발표를 통해 직전 연도 같은 기간보다 매출이 68.7% 늘었다고 밝혔다. 경영진은 로직과 메모리 부문의 수요 확대를 반영해 장기 매출 목표 범위를 17억 유로에서 22억 유로(약 2조 6602억~3조 4426억 원)로 올려 잡았다.

미국 외주반도체패키지테스트 기업 앰코 테크놀로지는 대만 TSMC와 10년 장기 협력 계약을 맺은 데 이어, 엔비디아와 15억 달러(약 2조 211억 원) 규모의 애리조나 공장 다년 계약을 체결했다. 앰코의 2분기 매출은 전년 동기 대비 26% 늘어난 19억 달러로 분기 사상 최대치를 기록했다. TSMC 역시 2분기 매출 402억 달러(약 54조 1655억 원)를 거두며 전년 동기 대비 33.7% 성장을 달성했다.

한국 시장에서는 한미반도체가 에스케이하이닉스와 HBM4 생산용 열압착(TC) 본더 4.5 그리핀 장비 공급 계약을 맺었다. 계약 규모는 442억 원으로 한미반도체 전년도 매출의 7.7% 수준이다. 금융감독원 전자공시에 따르면 계약 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지로 확인된다. 메모리 세대교체 주기마다 장비 공급사의 실적 변동성이 크게 확대되는 구조다.

후공정 장비의 호실적 이면에는 급격한 경기 순환 리스크가 도사린다. 엑소스완의 분석에 따르면 대규모 인공지능 데이터센터 투자가 숨고르기에 들어가거나 가속기 설계 구조가 변경될 경우, 선주문된 장비 물량이 일거에 공급 과잉으로 돌아설 수 있다는 지적이 나온다.

기술 표준 경쟁 또한 주요 변수다. 2.5차원 패키징과 패널 레벨 패키징, 열압착 본딩과 하이브리드 본딩이 제각각 다른 비용 구조를 지니고 있어 특정 기술로의 수렴 여부에 따라 장비사별 희비가 엇갈릴 수 있다.

한국 반도체 생태계에서는 한미반도체가 열압착 본더 시장을 방어하는 가운데, 장기적으로 하이브리드 본딩 기술의 상용화 속도가 빨라질 경우 시장 점유율에 영향을 받을 수 있다는 관측이 업계 보고서를 통해 제기된다.
향후 시장의 핵심 관전 포인트는 2027년까지 이어질 주요 장비사들의 신규 주문 대 출하 비율과 주요 후공정 위탁 업체의 설비 가동률 추이다. 단기적인 병목 해소용 투자에 그칠지, 반도체 가치사슬 전반의 영구적인 가치 재평가로 이어질지가 이 지표에서 갈릴 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com