스마트폰, 메모리 원가 340% 급등 추정에 완제품 스펙 축소 압박

모바일 기기용 메모리 단가가 2026년 3분기 기준 1년 만에 340% 오른 수준으로 추정되면서 스마트폰 부품 원가에서 최선단 시스템온칩(SoC) 가격을 넘어섰다는 분석이 나왔다.
미국 IT 매체 Wccftech는 지난 29일(현지시각) 중국 정보제공자 디지털챗스테이션(DCS)을 인용해 12GB 램과 256GB 낸드플래시 조합의 단가가 약 310달러(약 42만7428원)에 이르러 프리미엄 칩셋 추정가를 웃돌았다고 보도했다. 인공지능 서버를 중심으로 고부가 메모리 수요가 집중된 결과 일반 모바일과 PC용 부품 공급 여력이 축소되며 완제품 업계 전반으로 원가 압박이 전이되는 흐름이다.


Wccftech 보도에 따르면 DCS는 12GB 모바일 D램과 256GB 낸드플래시를 합친 부품 가격이 지난해 70달러(약 9만6516원) 선에서 최근 2200위안(약 310달러)으로 뛰었다고 추산했다.
같은 기간 퀄컴과 미디어텍 등이 공급하는 최선단 모바일 애플리케이션 프로세서 단가는 2000위안(약 38만 6064원) 안팎으로 평가됐다. 첨단 미세공정 도입으로 스마트폰 내 최고가 자리를 유지하던 프로세서보다 메모리 부품군의 원가 비중이 더 커졌다는 설명이다.

부품 가격 상승은 세트 제조사의 하드웨어 구성에 직접 영향을 미치고 있다. DCS는 원가 부담 탓에 구글의 신형 픽셀 11 프로 모델 일부가 16GB 대신 12GB 램을 탑재하며 출고가 역시 인상될 것으로 내다봤다. 자체 칩셋을 개발하는 애플 또한 글로벌 D램 공급 부족 환경에서 자유롭지 못하다는 분석이 뒤따른다.


메모리 수급 불균형에 따른 가격 압박은 PC 제조 분야에서도 감지된다. 미국 하드웨어 전문 매체 톰스하드웨어는 지난 28일 대만 MSI가 게이밍 노트북 카타나 15 HX C14 모델에 구형 DDR4 메모리 규격을 지원하는 구성을 마련했다고 전했다.

최신 인텔 코어 i9-14900HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5070 그래픽카드를 갖추면서도 메모리는 DDR4-3200 슬롯을 선택할 수 있게 설계한 형태다.
이러한 설계는 부품 간 가격 차이에서 기인한다. 톰스하드웨어 집계 기준 32GB 용량의 DDR5 모듈 가격은 400달러(약 55만1520원)를 넘어선 반면, DDR4 32GB 모듈은 200달러(약 27만5760원) 선에 머물고 있다. 인텔 14세대 플랫폼이 두 규격을 모두 지원한다는 점을 활용해 완제품 가격 상승을 억제하려는 선택적 조치다.


모바일과 PC 시장에서 나타나는 메모리 가격 상승세는 글로벌 반도체 제조사들이 인공지능 서버용 고대역폭 메모리(HBM)와 특수 모듈 생산 라인에 설비를 우선 배정한 구조가 주요 배경 가운데 하나로 꼽힌다. 고부가 제품으로 생산 여력이 이동하면서 스마트폰과 일반 PC에 들어가는 범용 D램 및 낸드 공급량이 줄어들었다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급사의 가격 협상력은 유지되고 있다. 다만 스마트폰 제조사의 메모리 용량 하향이나 PC 업계의 이전 세대 규격 활용이 장기화할 경우 범용 메모리 출하량 증가세가 둔화할 위험도 상존한다. 인공지능 데이터센터 투자가 조기에 축소돼 생산 설비가 범용 라인으로 재전환된다면 가격 상승 경로는 조기에 종료될 수 있다.
Wccftech와 톰스하드웨어는 메모리와 저장장치 가격 상승세가 2028년까지 이어지다 2029년 전후로 수급 균형점에 도달할 가능성을 제시했다. 완제품 제조사의 원가 흡수 한계와 메모리 설비 전환 추이가 시장 정상화 시점을 가늠할 핵심 관전 요인으로 꼽힌다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com