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램리서치, 30억 달러 투자로 반도체 R&D 역량 50% 확충

램리서치, 향후 5년간 30억 달러 이상 투입해 글로벌 연구 실험실 네트워크 확장 추진
연간 100만 건 이상의 24시간 통합 연구 체계 구축… AI 시대 첨단 반도체 수요 대응
마이크론과 욜 그룹 등 주요 고객사 및 업계 전문가들, 첨단 공정 발전 기대감 표명
팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자. 사진=램리서치이미지 확대보기
팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자. 사진=램리서치

미국 반도체 장비 제조 기업인 램리서치가 글로벌 연구개발 실험실 네트워크를 강화하기 위해 대규모 투자에 나선다. 인터레스팅 엔지니어링은 8월 16일(현지시각) 램리서치가 향후 5년 동안 30억 달러 이상을 투입해 글로벌 연구개발 역량을 대대적으로 확장할 계획이라고 보도했다.

24시간 가동되는 글로벌 통합 연구 네트워크 구축


램리서치의 전 세계 실험실 인프라는 현재 해마다 100만 건 이상의 실험을 지원하고 있다. 이 시설들은 개별적으로 운영되지 않고 장비 데이터와 연구 결과, 전문 지식을 서로 공유하며 시간대를 넘어 긴밀하게 통합되어 작동한다.

이러한 구조 덕분에 연구는 24시간 내내 멈추지 않고 계속 이어진다. 특정 연구소에서 발견한 성과를 다른 지역의 연구원과 엔지니어가 즉시 활용해 반도체 개발의 여러 단계를 동시에 추진하는 방식이다.

새로운 화학 물질과 재료, 메카트로닉스 시스템을 다루는 기초 연구소들은 일부 프로젝트에서 몇 주가 걸리던 실험 기간을 단 며칠로 단축하기도 했다. 이후 공정 개발 실험실에서 상용화 가능성이 높은 성과를 생산 단계로 연결한다.

엔지니어와 제품 개발자, 제조 팀이 동일한 장비를 사용해 협업하며, 고객사 시설 인근에 위치한 기술 센터는 고객사 엔지니어링 팀과 함께 공정을 검증한다. 램리서치는 이러한 유기적 협업 방식을 통해 공정 개발 속도를 한층 더 높였다고 밝혔다.

AI 시대 맞춤형 고도화 공정 및 첨단 패키징 수요 대응


인공지능의 확산은 나노미터 단위의 정밀한 공정과 새로운 아키텍처, 다른 소재를 도입한 고도화된 반도체 설계를 요구하고 있다.
팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자는 연구개발 과정 전반의 속도를 높이는 능력이 이제 결정적인 경쟁 우위가 되었다며, 고객사의 필요에 앞서 차세대 반도체 혁신을 이끌어내기 위해 글로벌 혁신 엔진을 강화하겠다고 설명했다.

이번 투자는 고성능 컴퓨팅 확산으로 증착과 식각, 패키징, 리소그래피 기술에 대한 수요가 늘어나는 시점에 추진되어 그 의미가 더 크다. 이번 확장 사업이 완료되면 글로벌 실험 용량이 50% 이상 늘어날 전망이다.

마이크론과 욜 그룹 등 주요 고객사 및 시장의 평가

고객사인 마이크론 테크놀로지는 이번 연구 네트워크 확장이 메모리와 저장장치, 전공정 제조, 첨단 패키징 분야의 기술 발전을 뒷받침할 것으로 기대했다.
스콧 디보어 마이크론 테크놀로지 부사장 겸 최고기술책임자는 인공지능 생태계를 이끄는 메모리와 스토리지 솔루션을 발전시키는 과정에서 램리서치와의 협력을 기쁘게 생각한다고 전했다.

이어 시장 조사기관인 욜 그룹의 존 웨스트 수석 분석가 역시 웨이퍼 수준의 프로세싱이 반도체 산업의 기반으로 남아 있는 상황에서, 투자 증가가 더 고도화된 증착과 식각 공정 수요를 유발하고 있다고 평가했다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com
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