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파인만 속도 낸 엔비디아, 데이터센터 보증은 꺾은 속내

루빈 후속 아키텍처 양산 착수…TSMC 2나노 A16과 3D SoIC 패키징 결합
오하이오 데이터센터 보증 170조 원 축소…스페이스X 지분 29조 원 확보
삼성전자와 SK하이닉스 로직 다이 맞춤형 경쟁…첨단 패키징 수율이 승부처
엔비디아가 차세대 인공지능 연산 플랫폼 파인만(Feynman)의 조기 양산 준비에 착수하며 고대역폭 메모리 시장의 주도권 경쟁을 앞당겼다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
엔비디아가 차세대 인공지능 연산 플랫폼 파인만(Feynman)의 조기 양산 준비에 착수하며 고대역폭 메모리 시장의 주도권 경쟁을 앞당겼다. 이미지=제미나이3

엔비디아가 차세대 인공지능 연산 플랫폼 파인만(Feynman)의 조기 양산 준비에 착수하며 고대역폭 메모리 시장의 주도권 경쟁을 앞당겼다. 트레이딩뷰는 2026815(현지시각) 엔비디아가 연구개발 부서와 공급망 자원을 파인만 플랫폼으로 신속하게 이전하며 양산 체제 전환에 들어갔다고 보도했다.

블랙웰과 루빈에 이어 기술 로드맵이 한층 가속하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 맞춤형 6세대 고대역폭 메모리 공급 일정에도 직접 영향을 미칠 것이라는 관측이다.

2나노 공정과 3D 적층 전환


엔비디아는 연구개발과 공급망 자원을 파인만 플랫폼으로 재배치하고 있다. 파인만 플랫폼은 대만 TSMC2나노미터급 공정인 A16을 기반으로 삼는다. 칩을 입체로 쌓아 올리는 3차원 적층 패키징 3D SoIC 기술도 함께 결합한다.
차세대 플랫폼은 광학 소자를 하나로 묶는 공동 패키징 광학 기술을 적용해 데이터 전송 병목을 줄인다. 초고속 연산을 지원하기 위해 커스텀 고대역폭 메모리를 표준 장치로 얹는다. 엔비디아가 세대교체 시계를 앞당기면서 글로벌 반도체 공급망의 초미세 공정 전환 속도 역시 한층 빨라지는 흐름이다.

데이터센터 보증 축소와 자산 재편


엔비디아는 기술 개발에 속도를 내는 한편 대규모 인프라 투자에 따르는 재정 부담을 정비하고 있다. 엔비디아는 오픈AI의 미국 오하이오 데이터센터 구축 사업과 관련한 금융 보증 한도를 낮췄다.

기존 2500억 달러(3546250억 원) 수준에서 1200억 달러(1702200억 원) 미만으로 보증 규모를 줄였다. 당초 계획한 10기가와트(GW) 규모 가운데 초기 5GW 구간에 우선 보증을 제공하는 구조다.

공격적 지분 투자와 포트폴리오 재편도 함께 나타났다. 미국 증권거래위원회 자료를 보면 엔비디아는 2026630일 기준 우주 기업 스페이스X의 클래스 A 주식 12280만 주를 보유하고 있다. 평가액은 약 210억 달러(297885억 원)에 달한다. 2025년 인공지능 기업 xAI에 집행했던 투자금이 이전되면서 확보한 자산이다.

인프라 파트너인 코어위브 주식도 1분기에 약 20억 달러(28370억 원)어치 매입했다. 코어위브의 미사용 클라우드 용량과 연계한 금융 지원을 제공해 사업 결속력을 높였다. 반면 투자 기관인 타이거 글로벌 매니지먼트는 2분기 중 엔비디아 지분의 45.4%를 매각해 잔여 주식을 580만 주로 줄였다.

맞춤형 HBM 경쟁과 수율 검증 과제


엔비디아의 파인만 전환은 한국 메모리 반도체 기업들의 기술 경쟁을 한층 촉진하고 있다. 맞춤형 고대역폭 메모리는 최하단 베이스 다이인 로직 다이(Logic Die) 설계 역량이 핵심 차별화 요소다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 사양에 부합하는 커스텀 설계를 준비하며 차세대 수주전에 돌입했다.

로보틱스 분야의 협력 전선도 구체화됐다. 다우존스뉴스와이어는 엔비디아와 LG가 인간형 로봇 공동개발을 추진한다고 전했다. LG는 엔비디아의 로봇 파운데이션 모델 아이작 그루트(Isaac GR00T)와 컴퓨팅 플랫폼 젯슨 토르(Jetson Thor)를 탑재한 이족보행 로봇을 20271분기에 공개할 계획이다.
차세대 인공지능 생태계의 성패는 첨단 패키징 수율과 한국 메모리 업계의 설계 검증 속도에 달려 있다. TSMCA16 공정 수율이 안정화되지 않거나 맞춤형 로직 다이 최적화가 지연될 경우 공급망 전체가 병목에 직면할 수 있다는 분석이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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