중국 반도체 국가펀드, 첨단 패키징·AI 칩 집중…'상류 기술 자립'으로 전략 전환

중국 반도체 자립의 핵심 자금줄인 국가집적회로산업투자펀드(이하 대기금)가 대규모 제조 공장(팹) 건설 위주 투자에서 벗어나 첨단 패키징과 반도체 장비, 인공지능 컴퓨팅 칩으로 자금 집행 방향을 변경한다.
아이집웨이는 7일(현지시각) 대기금 3기가 공급망 병목을 해소할 상류 기술 육성에 자금을 집중하고 있다고 보도했다. 이는 HBM과 첨단 패키징 생태계를 주도하는 한국 반도체 기업에 기술 추격 압박과 중국 내 설비 입지 축소라는 과제를 동시에 던진다.


대기금은 지난 10년간 중국 반도체 산업의 기초 체력을 키우는 역할을 맡았다. 대만 아너 분석을 보면 2014년 1300억 위안(약 25조 1934억 원) 규모로 출범한 대기금 1기는 23개 기업의 75개 프로젝트에 자금을 집행했다. 위탁생산 업체 SMIC와 화훙그룹, 패키징 기업 JCET 외에 장비사 나우라 테크놀로지, 설계자산 업체 엠피리언 테크놀로지가 대표 수혜 기업이다.
2019년 2000억 위안(약 41조 8360억 원) 규모로 조성된 대기금 2기는 미국 수출 규제에 맞서 공급망 다변화에 집중했다. 단일 투자로는 SMIC에 집행한 15억 달러(약 2조 1157억 원)가 가장 컸다. 메모리 분야에서는 대기금 2기가 창신메모리 지분 8.73%를 보유하고 있으며, 양쯔메모리 지분은 1기와 2기가 각각 11.97%, 11.38%를 확보하고 있다.


대기금 3기는 성숙 공정 공장을 늘리는 방식 대신 3대 핵심 영역으로 투자를 재편했다.

첨단 패키징 분야는 투자 기구 화신딩신이 주도한다. 차량용 영상 처리 기술을 다루는 톈수이신위안 테크놀로지에 3억 위안(약 627억 원)을 투자해 지분 31.58%를 사들였다. 칩렛 기판 기술을 보유한 안후이쥐허 마이크로일렉틀로닉스 지분 18%도 확보했다.

장비 분야는 투자 기구 궈터우지신이 전담한다. 화학기상증착 장비 선두 주자 퉈징테크놀로지에서 분사한 퉈징젠커에 4억 5000만 위안(약 941억 원)을 투입했다. 이 회사는 고대역폭메모리 제조에 필요한 하이브리드 본딩 장비를 개발한다.
AI 컴퓨팅 칩 분야는 위험 분산을 위해 다각도 투자를 진행한다. 초고속 상호연결 기술을 개발하는 윈실리콘, 메모리 기반 컴퓨팅 기술을 다루는 칭마이크로, 생성형 AI 가속기를 개발하는 베이징아이제커신이 주요 대상이다.


이번 투자 전략 변화는 한국 반도체 산업에 양면적 영향을 미친다. 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 이끄는 HBM 및 첨단 패키징 영역에서 중국 기술 추격 속도가 빨라질 가능성이 크다. 단기적으로는 수율 확보 과제로 영향이 제한될 수 있지만, 중장기적으로는 중국 내부 생태계 자립도를 높여 한국 기업의 입지를 압박할 수 있다.

중국 반도체 자립 추진이 한계에 봉착할 가능성도 함께 거론된다. 미·중 갈등 여파로 극자외선 노광 장비 같은 필수 미세 공정 장비 반입이 막힌 상황이다. 첨단 패키징 기술만으로는 단품 칩 성능 한계를 극복하기 어려워 한국과의 실질적인 기술 격차 해소가 지연될 수 있다는 관측도 제시된다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com