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타이응우옌 UL FCBGA 생산 능력 연간 171만 개로 증설 추진
AI 프로세서·데이터센터·자율주행차 전장 부품 수요 폭증에 선제 대응
기존 시설과 2호 확장 프로젝트 환경 허가 통합하며 베트남 첨단 기지 입지 강화
AI 프로세서·데이터센터·자율주행차 전장 부품 수요 폭증에 선제 대응
기존 시설과 2호 확장 프로젝트 환경 허가 통합하며 베트남 첨단 기지 입지 강화
이미지 확대보기8월 6일(현지시각) 베트남 경제 전문 매체 '베트남파이낸스(VietnamFinance)' 보도에 따르면, 삼성전기 베트남 법인(SEMV)은 타이응우옌성 옌빈 산업단지 내 공장의 AI 회로기판 생산 라인 확장을 위해 환경 허가 변경 및 통합 승인 절차를 추진 중이다.
UL FCBGA 생산 능력 연간 171만 개로 확충… 기존 대비 2.4배 증설
삼성전기 베트남 법인이 제출한 환경 허가 제안 보고서에 따르면, 기존 SEMV 시설과 확장 프로젝트 2호를 동일한 환경 인허가 체계로 통합 관리함과 동시에 차세대 초고밀도 회로기판인 'UL FCBGA(초대형 플립칩 볼그리드어레이)' 생산 능력을 대폭 늘리기로 결정했다.
삼성전기는 UL FCBGA 회로기판의 연간 생산 규모를 기존 36만m²(연간 약 71만 4,000개)에서 연간 86만 4,000m²(연간 약 171만 개)로 증설할 것을 제안했다. 이는 기존 허가 받은 생산 규모 대비 약 2.4배에 달하는 대규모 확장이다.
UL FCBGA 기판은 AI 프로세서, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 로봇, 자율주행차 등에 탑재되는 최첨단 반도체 패키지 기판이다. 전자 부품 간 연결 밀도가 매우 높고 신호 손실을 최소화하여 AI 데이터 처리 효율을 극대화하는 핵심 부품으로 꼽힌다.
인허가 절차 완료… 기존 사업장 토지 규모 유지 속 첨단 라인 전환
확장 계획 실행을 위해 삼성전기는 2026년 5월 12일 타이응우옌성 산업단지 관리위원회로부터 첫 번째 투자등록증명서(IRC) 변경 교부를 마쳤으며, 7월 초 타이응우옌성 인민위원회로부터 환경 허가를 승인받았다.
이번 생산 능력 확충에도 불구하고 타이응우옌 하이테크 콤플렉스(SEVT2) 및 옌빈 산업단지 내 기존 토지 이용 규모는 그대로 유지된다. 기존 생산 라인인 월 1,000만 개의 카메라 모듈, 1,600만 개의 렌즈, 월 1,470만 개의 액추에이터과 기존 FCBGA 회로기판 생산 라인 역시 차질 없이 가동을 이어간다.
베트남, 삼성 글로벌 첨단 반도체 부품 체인 핵심 거점으로 부상
2013년 설립되어 2014년부터 본격 가동을 시작한 삼성전기 베트남 법인은 2025년 '프로젝트 2' 투자를 단행하며 UL FCBGA 기판 전용 생산 라인을 구축한 바 있다.
올해 초 추가 투자 허가를 획득한 데 이어 시장 수요 폭증에 발맞춰 연이어 설비 증설을 가속화하고 있다.
삼성전기의 베트남 타이응우옌 AI 기판 생산 2.4배 확대는, 향후 ‘글로벌 AI 반도체 기판 시장 내 삼성전기의 점유율 확대’와 더불어 ‘베트남의 글로벌 첨단 IT·반도체 부품 생산 거점화’를 더욱 공고히 할 핵심 거시 산업 변수로 작용할 전망이다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com
