MLCC 한·일 선두 기업들, 6월 출하량 5년 만에 최대치 경신

한국과 일본의 선두 적층형세라믹콘덴서(MLCC) 제조사들이 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 자체 반도체 수요 폭증에 힘입어 지난 6월 5년 만에 최대 월간 출하량을 기록했다. 트렌드포스가 지난 7월 28일(현지시각) 발표한 보고서에서 이같이 밝혔다.

구글 텐서처리장치(TPU)와 아마존웹서비스(AWS) 트레이니움 등 CSP의 자체 주문형반도체(ASIC) 플랫폼 구매가 급증했다. 고성능 반도체를 안정되게 구동하려면 고용량과 저전압, 소형화 기술을 갖춘 부품이 필수다.

지난 6월 일본 무라타의 출하량은 1400억 개를 달성했다. 한국 삼성전기는 같은 기간 980억 개를 공급하며 뒤를 바짝 쫓았다. 일본 태요유전도 400억 개를 출하하며 성장을 이끌었다. 이들 기업의 출하 호조는 7월에도 이어지는 흐름이다.

한국과 일본 공급업체들은 생산 능력을 범용 X5R 규격에서 고사양 AI 규격인 X6S와 X7R로 빠르게 바꾸고 있다. 이 여파로 1마이크로패럿(μF)부터 22마이크로패럿 사이 중고용량 범용 부품 생산 능력이 줄었다.

주요 범용 부품의 유통 재고 수준은 30일 미만으로 떨어졌다. 생산 용량 잠식 현상이 대리점과 하위 고객사의 긴급 주문을 자극했다. 대만과 중국 본토 공급업체의 주문 가시성이 개선된 배경이다. 유통 대리점들은 선확보 재고를 활용해 가격을 올려 평균 20%에서 25% 수준의 인상률이 관측됐다. 현물 시장 거래 가격은 기존의 2배에서 3배 수준까지 뛰었다.


반면 완제품 시장을 둘러싼 거시 경제 환경은 불안 요소를 안고 있다. 미국과 이란 사이 지정학 긴장으로 국제 유가 상승과 인플레이션 우려가 고개를 들었다. 지난 6월 미국 소비자물가지수(CPI) 둔화로 생겼던 낙관론은 가라앉았다.
완제품 제조업체들도 비용 상승 압박에 대응해 선제 조치를 취하고 있다. 미국 애플은 최근 맥북과 아이패드를 포함한 주요 기기 가격을 인상했다. 앞으로 닥칠 원가 부담을 덜어내려는 조치다.

완제품 업체들이 비용 관리에 집중하면서 해마다 찾아오던 3분기 성수기 효과는 약화할 수 있다. 소비자용 부품 수요 저조와 고사양 부품 공급 부족이 겹치면서 시장 불일치 현상이 한동안 이어질 것이라는 전망이 나온다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com