인도, 사난드에 반도체 후공정 클러스터 세운다…K반도체 득과 실

인도가 구자라트주 사만드에 반도체 후공정을 구축해 가동에 들어갔다.
인도 이코노믹타임스(ET)는 지난 4일(현지시각) 나렌드라 모디 인도 총리가 사난드에서 CG세미의 신규 반도체 패키징 공장 상업 가동식을 직접 주재했다고 보도했다.

모디 총리는 이날 연설에서 사난드에 반도체 클러스터 조성을 언급했다. 반도체 후공정 기반을 가지고 있는 K반도체 셈법이 복잡해졌다.


CG세미 공장은 일본 르네사스와 태국 스타즈 마이크로일렉트로닉스의 합작으로 지었으며 자동차·산업기기·5G 장비용 레거시 칩과 고급 패키징 칩을 함께 생산한다.
이 공장은 공사 착공후 2년이 채 되지 않아 상업 가동에 들어갔고, 지난해 8월부터 시험 가동을 거쳐 이번에 정식 양산을 시작했다.

로이터통신은 지난 4일 사난드 지역에 미국 마이크론의 조립·테스트·패키징(ATMP) 공장이 지난 2월 가동을 시작했고 외주를 전문으로 하는 케인스세미콘의 OSAT 공장이 3월 뒤를 이었다고 보도했다.

올해들어 사난드 한 지역에 반도체 후공정을 담당하는 공장이 세 개나 들어섰다. 인도의 클러스터 전략이 읽히는 대목이다.

지난 4일 인도 공보처(PIB)에 따르면 모디 총리는 CG세미 공장 가동식 연설에서 미국·대만·일본의 사례를 들며 반도체 생태계는 고립된 개별 공장이 아니라 부품업체·테스트시설·설계센터가 얽힌 클러스터 구조에서 경쟁력이 나온다고 강조했다.

이 같은 빠른 건설 뒤에는 정부의 파격적인 재정 드라이브가 있다. 로이터통신은 지난 3일 인도 정부가 신규 프로젝트에 최대 50%의 재정 인센티브를 유지하고 있다고 보도했다.

이는 2021년 ‘인도반도체미션(ISM) 1.0’ 출범 때부터 이어져 온 지원 비율이지만, 인도 정부는 여기서 멈추지 않았다.

현지 매체들은 지난 1일 인도 재정지출위원회(EFC)가 1조 2500억 루피(약 22조 7093억 원) 규모의 'ISM 2.0' 예산안에 1차 승인을 내렸다고 보도했다.
‘ISM 1.0’의 인센티브 재원이 7600크로르 루피였던 점을 감안하면 증액 폭은 거의 두 배에 달한다.

반도체 전문매체 디일렉의 자료에 따르면 2023년 기준 글로벌 OSAT 매출 점유율에서 대만이 46.2%, 중국이 25.2%, 미국이 18.4%를 차지했고 한국은 4.3%였다. 인도의 점유율은 이제 시작이다.


인도의 후공정 클러스터 육성은 한국 반도체 산업에 상반된 두 시그널을 동시에 던진다.

생산거점 측면에서는 미·중 갈등으로 중국 내 신증설이 막힌 국내 OSAT 기업들이 인도를 대체 생산지로 검토할 여지가 커졌지만, 사난드에서 이미 가동 중인 마이크론 자체 공장이 확장되면 마이크론의 메모리 후공정 자급도가 높아져 국내 업체의 수주 기회가 오히려 줄어들 수 있다는 우려도 함께 나온다.

인력·투자유치 경쟁 측면에서는 숙련 엔지니어와 생산관리 인력의 해외 유출 우려와 함께, 최대 50%에 이르는 인도의 현금성 보조금과 세제 혜택 중심인 한국의 지원 구조 사이 격차가 향후 글로벌 후공정 투자 유치전에서 관리해야 할 변수로 꼽힌다.

반도체 장비·소재 기술이 부족한 인도는 한국 소부장 기업들에 새로운 수출 기회를 열어줄 전망이다. 후공정 세정·검사 장비와 패키징 소재 분야에서 한국 기업들의 대인도 수출길이 넓어질 가능성이 거론되지만, 인도 정부가 자국 소부장 육성까지 장기 목표로 내건 만큼 이 기회의 창이 오래 열려 있을지는 불확실하다.


심완섭 글로벌이코노믹 기자 ciberwld@g-enews.com