팔까 말까? 삼성·SK하이닉스 결론 가르는 숫자 3개

삼성전자·SK하이닉스 주가가 연중 고점권에 진입하자 차익 실현 논쟁이 다시 달아오르고 있다. 주가가 이미 반영했는지, 아니면 아직 덜 오른 것인지. 결론은 세 개의 숫자가 가른다.
톰스 하드웨어와 골드만삭스 등 주요 리서치 기관에 따르면, 아마존·MS·구글·메타 등 4대 하이퍼스케일러의 올해 AI 인프라 지출 총액은 7250억 달러(약 1090조 원)에 달할 것으로 추산된다. 이 수치는 단순 장비 구매를 넘어 부지 매입, 전력망 확보, 데이터센터 건설 비용을 모두 합산한 광의의 투자 규모 기준이며, 지난해보다 77% 급증한 수치다.

엔비디아 차세대 AI 통합 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스가 선두를 달리고 있다. 시장조사기관 옴디아(Omdia)는 "의미 있는 공급 완화는 2027년까지 기대하기 어렵다"고 밝혔다.

MS의 에이미 후드 최고재무책임자(CFO)는 지난달 30일 실적 설명회에서 올해 설비투자를 1900억 달러(약 285조 원)로 확정했다. 애널리스트 컨센서스 1520억 달러(약 228조 원)를 25% 웃도는 수치다. 후드 CFO는 "메모리를 포함한 핵심 부품 가격 상승분만 250억 달러(약 37조 원)"라며 "GPU·CPU·스토리지 모두 올해 안에 공급 부족 해소가 어렵다"고 경고했다.

포춘(Fortune)은 같은 날 4대 하이퍼스케일러의 올해 AI 인프라 투자가 7000억 달러(약 1053조 원)에 육박한다며 "정상이 아직 보이지 않는다"고 보도했다. CNBC는 '매그니피센트7'의 올해 1분기 AI 관련 설비투자가 780억 달러(약 117조 원)로 1년 전보다 45% 늘었다고 전했다. 에버코어와 뱅크오브아메리카(BofA) 애널리스트들은 1분기 실적 발표 이후 2027년 빅테크 설비투자 추정치를 1조 달러(약 1505조 원) 이상으로 일제히 상향했다. 골드만삭스는 "2024년과 2025년 모두 컨센서스가 실제 지출을 30%포인트 이상 밑돌았다"며 과소 추정 반복에 경계를 촉구했다.

하이퍼스케일러 데이터센터 지출에서 메모리가 차지하는 비중은 올해 30%로 2023년 대비 4배 이상 뛰었다. 이 중 최소 75%, 약 4500억 달러(약 677조 원)가 AI 인프라를 향한다고 크레딧사이츠(CreditSights)는 추산했다.


'베라 루빈'은 GPU 아키텍처 '루빈'과 CPU 아키텍처 '베라'를 결합한 엔비디아의 2026년 하반기 출하 예정 AI 통합 플랫폼이다. 이 플랫폼이 HBM4를 처음 전면 탑재하는 첫 주력 라인업이다.
엔비디아 베라 루빈용 HBM4 공급망은 현재 세 회사가 경쟁하는 구도다. 트렌드포스(TrendForce)는 엔비디아가 단일 공급망 의존 리스크를 줄이기 위해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사 모두를 HBM4 검증 단계에 포함시켰다고 밝혔다. 삼성전자가 제품 안정성을 앞세워 먼저 인증을 획득하고, SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 잇는 순서라는 게 트렌드포스의 분석이다. 시장조사기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 한발 더 나아가 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 나머지 30%를 가져가는 공급 분할 시나리오를 제시했다. 마이크론은 "HBM4 대량 생산에 돌입해 고객사 출하를 시작했다"고 공식 반박한 만큼, 최종 물량 배분은 각사의 수율과 고객 검증 결과에 따라 유동적이다.

베라 루빈은 GPU당 HBM4를 최대 16스택, 576기가바이트(GB) 탑재해 전 세대 블랙웰 대비 데이터 처리 대역폭을 두 배로 끌어올린다. 인터페이스 폭도 1024비트에서 2048비트로 확대됐다. SK하이닉스는 HBM3E에서 HBM4로 이어지는 공급 연속성을 확보한 점에서 경쟁사 대비 우위로 평가되며, 이 경쟁력이 세미애널리시스가 제시한 70% 비중의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 HBM 시장 점유율은 57~62%이며, 지난해 영업이익률은 49%를 기록했다.

삼성전자는 올해 2월 HBM4 유상 샘플 출하를 시작하며 3사 중 가장 먼저 엔비디아 검증 절차에 진입했다. 트렌드포스는 삼성의 인증 완료 시점을 2분기로 전망했다. 트렌드포스는 삼성전자의 올해 HBM 전체 시장 점유율이 지난해 20%에서 28% 수준으로 확대될 것으로 내다봤다. 삼성이 설계·D램 생산·파운드리·첨단 패키징을 모두 자체 해결하는 '턴키(일괄 생산)' 전략을 구사한다는 점도 중장기 비용 경쟁력 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스가 TSMC와 연대해 베이스 다이를 생산하는 방식과 대비되는 차별점이다. HBM4 대전은 이미 올해 상반기부터 본격 개막했으며, 삼성은 양산 선제 진입이라는 발판 위에 SK하이닉스·마이크론과 맞붙고 있다.

마이크론의 산제이 메흐로트라 CEO는 HBM 시장 총 규모가 2025년 약 300억~350억 달러(약 45조~52조 원)에서 2028년 1000억 달러(약 150조 원)로 성장할 것이라 밝혔다. 기존 업계 전망보다 2년 앞당겨진 수치다.

옴디아는 지난달 24일 올해 반도체 시장 성장률 전망을 62.7%로 상향하면서 "의미 있는 공급 완화는 2027년까지 기대하기 어렵다"고 밝혔다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 글로벌 반도체 시장이 9750억 달러(약 1466조 원)에 달한다고 발표했다. IDC는 AI 수요 폭발을 반영해 올해 D램 시장이 고성장 국면에 진입할 것으로 추산했다. HBM 생산에 고품질 웨이퍼와 첨단 패키징 공정이 집중되면서 일반 D램 공급도 빠듯해지는 이른바 '메모리 세금(Memory Tax)' 현상이 심화하고 있다.

에이전틱 AI(Agentic AI) 시대가 수요 구조를 바꾸는 점도 주목된다. ARM의 레네 하스 CEO는 "에이전틱 AI 시대 데이터센터 1기가와트(GW)당 필요한 CPU 코어가 1억 2000만 개로 기존 생성형 AI 대비 3배 이상 폭증한다"고 밝혔다. CPU 수요 급증은 D램 추가 수요로 직결되는 또 하나의 메모리 수요 축이다.

리스크는 세 갈래다. 첫째, AI 모델 효율화가 예상보다 빨리 진행될 경우 데이터센터 투자 계획이 하향 조정될 수 있다(딜로이트, 2026년 2월). 둘째, GPU 공급 병목이 장기화하면 메모리 수요 역시 동반 둔화될 가능성이 있다. 셋째, 2026년 이후 삼성·SK하이닉스의 설비투자 재개가 본격화하면 2027~2028년 공급 과잉으로 전환될 수 있다는 경계론도 꾸준히 제기된다.


첫째, 엔비디아 베라 루빈 하반기 양산 일정 준수 여부를 확인해야 한다. 루빈 출하가 예정대로 진행되면 SK하이닉스 HBM4 3분기 증산도 연동된다. 재차 순연될 경우 단기 실적 추정치 하향이 불가피하므로, 엔비디아 분기 실적 발표와 공급망 코멘트가 즉각적 매매 신호가 된다.

둘째, 삼성전자 2분기 HBM4 검증 완료 여부와 출하 규모 공시를 주목해야 한다. 트렌드포스가 제시한 '점유율 28%' 달성 여부는 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 처음 공식 윤곽이 잡힌다. 인증 완료와 수율 안정화가 동시에 확인되면 점유율 상향 조정론이 탄력을 받는다.

셋째, 빅테크 2분기 설비투자 가이던스가 1조 달러 경로를 유지하는지 점검해야 한다. 이 숫자가 꺾이는 순간 메모리 수급 전망 전체가 재조정되고, 두 회사 주가에 즉각 반영된다. "주가가 사이클을 선반영했다"는 경계론이 힘을 얻는 유일한 시나리오도 이때다.

세 지표가 동시에 예상 궤도를 유지한다면 하반기 실적 추정치 상향은 거스를 수 없는 흐름이다. HBM4 공급 경쟁에서 한국 두 회사가 구조적 우위를 점한 현실은 단순한 분기 이벤트가 아니다. 고점 논쟁의 답은 가격이 아니라, 아직 확인되지 않은 숫자에 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com