中 반도체, ‘기술 굴기’ 가속화… 2030년 자급률 80% 달성 목표

미국의 강력한 수출 규제 속에서도 중국 반도체 산업이 기술 자립을 위한 공격적인 행보를 이어가고 있다.
중국 내 13개 주요 반도체 기업 리더들은 2030년까지 반도체 자급률을 80%까지 끌어올리겠다는 야심 찬 목표를 설정하고, 네덜란드의 ASML에 필적하는 독자적인 노광 장비 생태계 구축에 나섰다.

28일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, 상하이에서 막을 내린 ‘세미콘 차이나(Semicon China)’ 전시회에서는 5나노미터(nm) 이하 공정에 투입 가능한 식각 장비 등 중국산 첨단 장비들이 대거 공개되며 반도체 자립을 향한 중국의 의지를 확인시켰다.


이번 전시회에서 가장 주목받은 기업은 베이징 정부 계열의 나우라 테크놀로지(Naura Technology)와 상하이 기반의 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment)였다.
AMEC은 5나노 이하 로직 칩 제조에 사용되는 식각 장비를 선보였으며, 제럴드 인 회장은 5~10년 내 자체 공급 고성능 제품 비중을 60% 이상으로 확대하겠다고 발표했다.

나우라는 지난해 인수한 킹세미(Kingsemi)와의 통합을 통해 더욱 확장된 제품 라인업을 강조하며, 나노미터 수준의 미세 공정 대응 능력을 입증했다.

로이터 등에 따르면, 중국 정부는 신규 반도체 공장 건설 시 중국산 장비 사용 비중을 최소 50% 이상으로 의무화하며 공급망 내재화를 강제하고 있다.

양쯔메모리(YMTC)의 천난샹 회장과 나우라의 자오진룽 회장 등 업계 거물 13인은 중국 정부의 5개년 계획(2026~2030)에 맞춰 구체적인 자립 로드맵을 제시했다.

14나노 공정의 안정적인 대량 생산을 달성하는 동시에, 7나노 칩 생산 라인을 100% 국산 장비로 구축해 시험 가동하는 것을 핵심 목표로 설정했다.

마이크로 회로 형성에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 확보해 네덜란드의 ASML이 독점하고 있는 노광 장비 시장에 도전장을 내밀었다.

YMTC는 우한에 세 번째 낸드플래시 공장을 건설 중이며, SMIC은 올해 81억 달러 규모의 투자를 단행해 14나노 이하 제품의 생산 능력을 대폭 확충할 계획이다.

전문가들은 중국의 목표 달성 여부에 대해 엇갈린 전망을 내놓고 있다.

현재 중국의 반도체 자급률은 약 33%(2024년 기준) 수준에 불과하며, 특히 노광 장비 분야에서 외국 기업들과의 기술 격차가 여전히 크다. 이번 전시회에도 ASML, 도쿄일렉트론, 캐논 등 해외 선두 기업들이 참가해 건재함을 과시했다.

다만 릴리 펑 SEMI 중국 지사장은 성숙 공정(Legacy Node) 부문에서 중국의 글로벌 생산 점유율이 2024년 25%에서 2028년 42%로 급증할 것으로 예측했다.

웨이 샤오준 칭화대 교수는 "지정학적 요인으로 인해 향후 글로벌 반도체 산업은 미국과 중국이 두 축을 이루는 대규모 틀로 재편될 것"이라고 분석했다.


중국이 성숙 공정 점유율을 40% 이상으로 끌어올릴 경우, 국내 파운드리 및 팹리스 기업들의 중저가 칩 시장 입지가 좁아질 수 있다. 특화된 아날로그 반도체나 전력 반도체(SiC/GaN) 분야의 기술 고도화가 시급하다.

중국의 장비 국산화 열풍은 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게는 중국 내 틈새시장 공략 기회인 동시에, 장기적으로는 중국산 장비와의 글로벌 경쟁을 예고한다.

중국이 7나노 국산화를 시도하는 사이, 한국은 2나노 이하 초미세 공정과 차세대 패키징 기술에서 압도적인 격차를 유지하여 '대체 불가능한 파트너' 지위를 지켜내야 할 것이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com