[AI 반도체 패권] 삼성전자 2나노·HBM 동시 돌파구… 낸드 가격 분기 연속 100% 인상, AI 수혜 극대화

올해 반도체 시장의 최대 화두는 단 하나다. '누가 AI 데이터센터의 수요를 먼저 충족하느냐.' 삼성전자가 그 답을 내놨다.
삼성전자는 최근 국내에서 열린 JP모건 투자자 컨퍼런스에서 2나노미터(nm) 파운드리 공정 수율의 조기 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 매출 3배 확대, 낸드플래시 분기 연속 100% 가격 인상이라는 세 축의 반격 전략을 공개했다. 디지타임즈(Digitimes)와 기술 전문매체 Wccftech가 이 같은 삼성의 발표 내용을 6일(현지시간) 상세 보도했다.

이번 전략 발표는 SK하이닉스에 HBM 주도권을 내준 삼성전자가 처음으로 구체적 수치와 일정표를 들어 반전을 공언했다는 점에서 주목된다. 업계에서는 삼성의 이번 발표가 단순한 목표치 제시를 넘어, AI 반도체 공급망 재편의 변곡점이 될 수 있다고 보고 있다.



삼성전자가 파운드리 경쟁력의 핵심 지표인 2나노 공정 수율을 당초 일정보다 앞당겨 확보하고 있다고 공식 확인했다. 반도체 수율은 전체 생산 웨이퍼 중 정상 작동하는 칩 비율로, 이 수치가 높을수록 원가 경쟁력과 대량 납품 능력이 강화된다.

미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장의 가동 일정도 구체화됐다. 삼성전자는 현재 테일러 공장에 핵심 제조 설비 반입을 진행 중이며, 오는 2026년 말 웨이퍼 양산을 시작해 2027년 첫 제품 출하를 목표로 잡았다.

삼성전자 관계자는 JP모건 컨퍼런스에서 "파운드리 사업의 손익분기점 달성을 위해 수율 개선과 규모의 경제 확보, 가동률 제고에 역량을 집중하고 있다"며 "가동률이 낮은 기존 라인은 첨단 패키징 공정으로 단계적으로 전환할 방침"이라고 전했다.

현재 2나노 이하 초미세 공정 시장은 대만 TSMC가 압도적 점유율을 유지하고 있다. 삼성이 수율 안정화 시점을 앞당기는 데 성공한다면, 애플·엔비디아 등 대형 팹리스 고객사 유치 가능성이 그만큼 높아진다. 다만 수율 수치 자체는 공개되지 않아 업계 전문가들 사이에서는 실제 생산성 검증이 필요하다는 신중론도 나온다.

삼성전자는 2026년 HBM 매출을 2025년 대비 약 3배 수준으로 끌어올리고, 글로벌 시장 점유율 30% 이상을 확보하겠다는 목표를 제시했다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장에서 50% 안팎의 점유율로 선두를 달리는 상황에서, 삼성이 공격적인 추격에 나선 것이다.

가격 전망도 이례적이다. 통상 메모리 반도체는 양산이 확대될수록 가격이 하락하는 패턴을 따른다. 그러나 삼성전자는 현세대 제품인 HBM3E의 경우 2026년에 가격이 오히려 상승할 가능성이 높다고 판단하고 있다. 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 계열 AI 가속기를 중심으로 한 폭발적 수요가 공급을 지속적으로 압도하고 있기 때문이다.

차세대 제품 전략도 주목된다. HBM4부터는 고객사별 설계 요구에 맞춘 '로직 다이(Logic Die)' 통합 기술이 필수 경쟁력이 된다. 삼성전자는 이를 위해 메모리부터 패키징까지 일괄 제공하는 '턴키(일괄 생산)' 솔루션을 강화하고, 주요 파운드리 업체들과의 협력도 확대하기로 했다. 삼성이 메모리와 파운드리를 동시에 운영하는 국내 유일의 종합 반도체 기업이라는 점에서, 이 전략은 경쟁사와 차별화되는 무기가 될 수 있다.

낸드플래시 시장이 공급자 우위 체제로 빠르게 재편되고 있다. 삼성전자는 2026년 1분기 낸드 공급 가격을 전 분기 대비 100% 이상 인상한 것으로 업계에 알려졌다. AI 확산으로 기업용 SSD 수요가 급격히 늘어난 데다, 앞서 추진해 온 감산 정책으로 시중 재고가 빠듯해진 결과다.

2분기 가격 향방도 심상치 않다. 복수의 시장 전문가와 업계 관계자들은 삼성전자가 2분기에도 100% 안팎의 추가 인상을 검토하고 있다고 전한다. 이 전망대로라면 상반기 누적 인상 폭이 200%포인트에 달해, 연초 대비 공급 단가가 최대 4배 수준까지 치솟을 수 있다. 다만 이는 삼성전자의 공식 확정 발표가 아닌 시장 예측 성격이 강한 만큼, 실제 인상 폭은 2분기 수급 상황에 따라 달라질 수 있다.

이 같은 공격적 인상의 배경에는 AI 데이터센터發(발) 기업용 SSD(eSSD) 수요 급증이 자리한다. 최신 AI 랙 시스템 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 같은 플랫폼이 방대한 양의 데이터를 한 번에 처리하는 '대용량 연산' 능력을 높이기 위해 고용량 SSD를 기본 탑재 사양으로 채택하면서 공급 부족이 심화되고 있다. AI가 긴 문서나 복잡한 대화를 끊김 없이 처리하려면 일반 서버보다 훨씬 많은 저장·연산 공간이 필요하기 때문이다.

시장조사업체 팩트셋(FactSet)은 이 같은 수요 강세를 반영해, 삼성전자의 2026년 1분기 영업이익을 33조~38조 원(약 223억~260억 달러) 수준으로 추산했다. AI 수요가 메모리 제조사의 수익성을 끌어올리는 선순환 구조가 작동하고 있다는 분석이다.

문제는 가격 인상의 여파가 B2C(소비자 직판) 시장으로도 번질 수 있다는 점이다. 기업용 제품에 공급이 집중될수록 소비자용 SSD와 PC 메모리 가격도 연동 상승 압박을 받는다. 국내 PC 조립 시장과 소비자용 SSD 브랜드들이 2분기 이후 가격 인상 여부를 저울질하고 있는 이유다.

업계 관계자는 "데이터센터향 eSSD와 소비자향 NAND는 같은 원자재를 공유하는 구조여서, 기업 수요가 강할수록 일반 소비자 시장의 공급은 빠듯해진다"고 설명했다.


삼성전자의 이번 전략 공개는 공세적이다. 그러나 세 개의 변수가 동시에 실현되어야 한다는 조건이 붙는다. 2나노 수율이 충분히 높아야 하고, HBM 점유율 30%를 확보하려면 엔비디아·AMD 등 핵심 고객의 인증을 받아야 하며, 낸드 가격 인상이 고객사의 대안 발굴이나 구매 이연(移延)으로 이어지지 않아야 한다.

국내 자본시장의 한 전문가는 "삼성전자가 HBM과 첨단 파운드리에서 가시적인 성과를 내기 시작하면서 기업 가치에 대한 시장의 재평가 논의가 확산되고 있다"면서도 "공격적 가격 정책이 장기적으로는 경쟁사의 증산 의지를 자극하는 요인이 될 수 있다는 점을 함께 봐야 한다"고 말했다.

AI 반도체 시장의 패권 지형은 아직 유동적이다. 삼성전자가 수율과 가격, 고객 신뢰라는 세 과제를 동시에 풀어내는지 여부가, 올해 하반기 반도체 업황의 방향을 가를 핵심 변수가 될 것이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com