삼성 엑시노스 2600, '발열 20% 감소' 신기술로 스냅드래곤 추격

삼성전자가 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2600에 열 방출 성능을 20% 높인 냉각 기술을 탑재해 그간 '화룡'이라 불리던 발열 논란 해소에 나선다. 테크 전문매체 Wccftech는 14일(현지시간) 삼성전자가 엑시노스 2600에 히트 패스 블록(Heat Pass Block·HPB) 기술을 도입해 스마트폰에 냉각팬 없이도 5.00GHz 고성능을 구현했다고 보도했다.

히트 패스 블록은 칩셋 다이 위에 열을 외부로 내보내는 히트싱크를 올려 열 전달 효율을 높이는 구조다. 기존에는 칩셋 상단 D램이 추가 열을 발생시켜 전체 온도 관리에 걸림돌이 됐다. 삼성전자는 이번 기술로 칩셋이 안정적으로 작동할 열 공간을 확보했다.

중국 소셜미디어 웨이보의 반도체 소식통 '고정초점 디지털 카메라'는 "히트 패스 블록이 열 방출을 20% 개선한다"며 "5.00GHz 클럭까지 가능하다"고 밝혔다. 이는 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 4.74GHz보다 높다.

게이밍폰 제조사 레드매직 등은 성능 유지를 위해 냉각팬을 넣었지만 소음이 문제였다. 툼레이더 2013 구동 테스트에서 애플 A19 프로 탑재 아이폰 17 프로 맥스는 39도를 유지했으나, 냉각팬 장착 레드매직 11 프로의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 47도까지 올랐다.

해당 소식통은 "히트 패스 블록 사용으로 냉각팬이 필요 없어진다"며 "퀄컴 차세대 칩 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로도 회로도에서 이 기술 채택이 확인됐다"고 전했다.


엑시노스는 퀄컴 스냅드래곤 대비 발열 관리가 취약하다는 지적을 받아왔다. 칩셋 전력 소비가 늘면서 성능 향상을 위한 해결책이 절실했다. 퀄컴은 시스템반도체에서 더 높은 클럭으로 단일코어와 다중코어 점수를 끌어올리는 전략을 펼친다.

반도체 업계에서는 삼성전자가 이번 기술로 엑시노스 경쟁력을 되찾을 계기를 마련했다는 분석이 나온다. 다만 Wccftech는 "실제 테스트 전 성급한 판단은 경계해야 한다"며 정보 신뢰도를 55%로 평가했다. 삼성전자는 엑시노스 2600 출시 일정이나 기술 세부내용을 공식 발표하지 않았다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com