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엔비디아, AI ‘슈퍼사이클’ 2막…GB300 5.5만 대 증산

2026년 차세대 GB300 출하량 129% 폭증…MS·메타·오라클 등 빅테크 물량 싹쓸이
베라 루빈 내년 말 양산, 2027년까지 호황 예고
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 서버 ‘GB300’의 2026년 생산량을 두 배 이상 늘리며 ‘AI 슈퍼사이클’의 장기화를 예고했다. 동시에 미국의 제재로 닫혔던 중국 시장에 주력 칩 ‘H200’ 공급을 재개하려는 움직임이 포착됐다. 사진=로이터이미지 확대보기
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 서버 ‘GB300’의 2026년 생산량을 두 배 이상 늘리며 ‘AI 슈퍼사이클’의 장기화를 예고했다. 동시에 미국의 제재로 닫혔던 중국 시장에 주력 칩 ‘H200’ 공급을 재개하려는 움직임이 포착됐다. 사진=로이터
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 서버 ‘GB300’의 2026년 생산량을 두 배 이상 늘리며 ‘AI 슈퍼사이클’의 장기화를 예고했다.
대만 경제일보는 22일(현지 시각) 2026년 차세대 서버 GB300의 연간 출하량이 전년 대비 129% 급증할 전망이라고 보도했다.

2026년 ‘GB300’ 전성시대…출하량 129% 퀀텀점프


글로벌 시장에서 엔비디아의 지배력은 더욱 공고해지고 있다. 대만 경제일보는 시장 분석가들의 데이터를 인용해 엔비디아의 차세대 AI 서버 캐비닛 ‘GB300’의 2026년 연간 출하량이 5만5000대에 이를 것으로 전망했다. 이는 전년 대비 129% 늘어난 수치로, 시장의 보수적 예상치(5만~6만 대)를 웃도는 공격적인 목표다.

수요 폭발의 진원지는 역시 미국의 빅테크 기업들이다. 마이크로소프트(MS)·메타(Meta)·오라클이 가장 적극적으로 물량을 확보하고 있으며, 델(Dell) 테크놀로지스도 주요 고객으로 이름을 올렸다.

블랙웰 아키텍처의 완성형인 GB300은 초기 모델이 겪었던 수율 문제와 발열 이슈를 해결했다. 업계 관계자는 “GB300은 냉각 시스템과 커넥터 등 핵심 부품 사양이 개선돼 완제품의 부가가치가 높아졌다”면서 “단순한 물량 증가를 넘어 수익성 면에서도 기여도가 클 것”이라고 분석했다.

기술 초격차 가속…2027년까지 일감 꽉 찼다


엔비디아는 후발 주자들의 추격을 따돌리기 위해 기술 개발 속도를 높이고 있다. 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 아키텍처 ‘베라 루빈(Vera Rubin) 200’ 플랫폼이 내년 4분기부터 양산에 들어간다.

시장 전문가들은 “GB300에서 베라 루빈으로 이어지는 빠른 제품 전환은 AI 인프라 투자가 일시적 유행이 아닌 장기적인 산업구조 변화(슈퍼사이클)에 진입했음을 방증한다”고 평가했다.
이에 따라 대만 파운드리와 조립업체들의 호황도 2027년까지 이어질 전망이다. 폭스콘은 MS와 오라클의 물량을, 콴타컴퓨터는 MS와 메타의 주문을 확보했다. 류양웨이 폭스콘 회장은 “고객사들의 AI 컴퓨팅 수요가 매우 강력하다”면서 “미국 텍사스와 캘리포니아 공장 증설을 서두르고 있다”고 밝혔다.

엔비디아가 미·중 갈등이라는 지정학적 리스크 속에서도 기술 리더십과 시장 확장이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있을지 업계의 이목이 쏠린다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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