이미지 확대보기톰스하드웨어는 1일(현지시각) CXMT의 반도체 제조 기술이 아직 구세대 공정에 머물러 있다며 이같이 전했다. 최근 중국 반도체 연구원의 분석 결과에 따르면, CXMT의 16Gb(기가바이트) DDR5 메모리 다이 크기는 68.06㎟로, 삼성전자의 48.90㎟보다 약 40%나 크다. DRAM 칩의 크기는 제조 비용, 전력 효율, 성능에 직접적인 영향을 미치는 만큼, CXMT는 기술 격차 때문에 현재 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하기 쉽지 않을 것으로 보인다.
◇"4~5년 전 기술 수준... 과제 산적"
이 분석은 중국의 한 반도체 연구원이 직접 DRAM 모듈을 분해하여 얻은 결과다. 공식 자료는 아니지만, 실제 제품을 기반으로 한 분석이라 신뢰도가 높다는 평가다.
업계 관계자는 "비공식 정보이긴 하지만 실제 칩을 분해한 데이터를 바탕으로 했다는 점에서 눈여겨볼 만하다"고 말했다.
분석 결과는 CXMT의 기술적 한계를 여실히 보여준다. DRAM 제조에서 다이 크기 증가는 단순한 물리적 문제를 넘어선다. 다이가 클수록 웨이퍼당 생산 가능한 칩의 수가 줄어들어 제조 비용이 상승하기 때문이다. 경쟁사들이 미세 공정을 통해 다이 크기를 줄여 비용 절감을 실현하고 있는 상황에서, CXMT의 뒤처진 공정 기술은 가격 경쟁력에서 큰 차이를 만들 수밖에 없다.
CXMT의 DDR5 메모리는 2021년 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 대량 생산한 초기 DDR5 제품과 유사한 수준이다. 즉, CXMT는 약 4~5년 전 기술을 사용하고 있는 셈이다.
업계 전문가들은 "2021년 당시 주요 DRAM 제조사들의 다이 크기는 66~72㎟ 수준이었지만, 지금은 공정 미세화로 50㎟ 이하로 줄어들었다"며 "CXMT가 여전히 초기 수준에 머물고 있다는 점은 앞으로 시장 경쟁에서 큰 부담으로 작용할 것"이라고 분석했다.
◇가격 인하로 승부? 틈새시장 공략할 듯
현재 CXMT가 경쟁사와 동일한 수준의 기술력과 수율을 확보하는 것은 어려워 보인다. 따라서 CXMT는 가격을 낮춰 시장 점유율을 확대하려 할 가능성이 크다. 실제로 CXMT 협력업체들은 DDR5-6000 메모리 모듈을 생산하고 있는데, 이는 성능 면에서 최소한의 경쟁력을 갖추고 있음을 보여준다.
하지만 성능이 어느 정도 수준에 도달했다고 해도, 전력 효율성과 비용 효율성에서의 차이는 여전히 무시할 수 없다. 전문가들은 "CXMT가 DDR5 시장에서 성공하려면 단순한 가격 인하 이상의 전략이 필요하다"며 "지속적인 기술 투자와 공정 개선 없이는 시장에서 의미 있는 성과를 거두기 어려울 것"이라고 지적했다.
CXMT의 DDR5는 시장에서 어떤 결과를 낼 수 있을지, 메모리 시장 판도에 어떤 영향을 미칠지 앞으로의 행보가 주목된다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
