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이미지 확대보기외신 매체 폰아레나는 20일(현지시간) 구글이 내년에 출시할 Pixel 9(픽셀 9)시리즈에 탑재할 텐서 G4 칩셋을 삼성전자에 맡겼다고 전했다. 이는 삼성전자가 지난해 픽셀 6 시리즈에 탑재된 텐서 G3 칩셋도 제조했던 바 있다.
TSMC가 구글로 부터 텐서 G4 칩셋 제조를 제안 받았으나, 작업량이 너무 적어 수익성이 낮다고 판단하여 거절했다고 밝혔다. TSMC는 현재 애플, AMD, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들과 장기적인 계약을 맺고 있다.
텐서 G4 칩셋은 아름의 최신 CPU 코어와 GPU를 탑재하고 있다. CPU 코어는 코어텍스-X4 프라임 코어, 코어텍스-A715 성능 코어, 코어텍스-A520 효율성 코어로 구성된다. GPU는 임모탈리스-G715로 구성된다. 실제로 어떤 구성으로 되어 있는지는 아직 알려지지 않았다.
텐서 G4 칩셋은 삼성 파운드리의 4LPP+ 공정 노드를 기반으로 제조될 예정이다. 이는 텐서 G3에 사용된 4LPP 노드보다 개선된 공정 노드로, 성능과 효율성 모두 향상될 것으로 본다. 엑시노스 2400도 동일한 공정 노드를 사용한다는 점은 주목할 가치가 있다.
일부에서는 이 결정이 구글이 삼성의 성능 문제를 극복하고 칩셋이 과열되지 않을 것이라는 자신감을 보여주는 것으로 해석할 수 있다. 그러나 실제로는 TSMC가 거절한 후 구글의 선택권이 제한적이었다는 것이다.
인텔은 최근 계약 파운드리 사업에 뛰어들었지만, 아직 삼성과 경쟁할 수준은 아니다. 인텔의 4nm(나노)칩은 트랜지스터 밀도가 삼성의 4nm보다 높지만, 이제 막 양산을 시작했다.
이러한 상황은 구글이 삼성의 4nm 공정 기술에 만족하고 있다는 것을 의미한다. 삼성은 이전에 5nm 공정에서 수율 문제를 겪었지만, 이를 극복하고 품질을 향상시켰다.
한편, 구글은 픽셀 10 시리즈부터는 TSMC와 협력하여 완전히 맞춤형 텐서 칩셋을 개발할 것으로 예상된다. 현재 구글은 삼성전자의 엑시노스 SoC를 기반으로 한 부분적으로 커스터마이징된 텐서 칩셋을 사용하고 있다. TSMC는 구글과 함께 3nm 노드를 사용하여 텐서 G5 칩셋을 제작할 것으로 보인다. 텐서 G5 칩셋은 2025년에 출시될 픽셀 10 시리즈에 탑재될 것이다.
하지만 이 모든 것은 아직 확정된 것이 아니며, 구글이나 삼성, TSMC 등의 관련 업체로부터 공식적인 발표가 나올 때까지 기다려야 할 것이다.
구글과 삼성의 협력은 양사 모두에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 구글은 스마트폰의 인공지능 성능을 강화하고, 삼성은 파운드리 사업의 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망된다.
홍정화 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com
