LG이노텍, 베트남에 10억 달러 규모 ‘반도체 기판’ 공장 건설

글로벌 첨단 반도체 규제가 가혹하게 제고되고 주요국들의 기술 장벽이 치열하게 대두되는 가운데, 한국의 대표적인 전자부품 기업인 LG이노텍이 베트남에 10억 달러(약 1조 5,100억 원) 규모의 초대형 반도체 패키징 부품 공장을 건설한다.
그간 단순 저가 가전 조립이나 스마트폰 카메라 모듈 생산기지로 활용되던 동남아시아 밸류체인의 빗장을 풀고, 고부가가치 반도체 기판 영토로 생산 품목을 고도화 다변화하겠다는 실리주의적 통상 전술이다.

9일(현지시각) 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도와 아시아-태평양 반도체 후방 생태계 자본 흐름 분석에 따르면, 베트남 북부의 해안 물류 도시 하이퐁 당국은 최근 LG이노텍이 신청한 축구장 45개 크기 부지의 첨단 반도체 관련 제조시설 증설 프로젝트를 전격 승인했다.

하이퐁시 집권 공산당 지부 대변인은 이번 투자가 북부 항구 지역에 새로 조성된 자유무역지대에 진입하는 최초의 하이테크 인프라 프로젝트라고 밝혔다. 현지 공장은 오는 2027년 가동을 시작해 2028년부터 본격적인 대량 양산 파이프라인을 가동할 예정이다.

LG이노텍은 이번 대규모 자본 투입을 통해 세탁기, TV 화면, 스마트폰 부품에 치우쳐 있던 베트남 생산 장부의 구조조정을 단행한다. 새 공장에서는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)과 연결해 주는 핵심 부품인 볼 그리드 어레이(BGA) 및 시스템 인-패키지(SiP) 모듈 등 고성능 반도체 기판을 생산할 계획이다.

파운드리(위탁생산) 거두인 대만 TSMC처럼 칩을 직접 굽는 공정과 달리, 반도체 완제품의 수율과 성능을 좌우하는 하이엔드 패키징 부품 틈새시장을 독점하겠다는 전략적 판단이다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁사들이 인공지능(AI) 서버용 초고대역폭 메모리(HBM) 붐의 낙수 효과를 누리는 사이, LG이노텍은 스마트폰에 탑재되는 차세대 반도체 기판 부문에서 가파른 우상향 성장 가능성을 보았다. 업계의 무선 통신 표준이 5G를 넘어 미래 6G 시대로 가쁘게 전환될수록 고밀도 기판 수요가 폭발하기 때문이다.

LG이노텍은 본국인 한국 구미 공장과 베이징 펜스를 우회할 베이징 인근 베트남 공장이라는 투 트랙 수송 기지가 완성되면, 반도체 기판 부문의 연간 매출 규모가 무려 3조 원 고지를 돌파할 것으로 기대하고 있다.

LG이노텍 수뇌부는 공식 가이드라인 성명을 통해 “생산 현장의 이중 생산 전략에 따라, 국내 구미 공장은 차세대 반도체 기판 개발과 신모델 및 초고부가가치 하이엔드 제품 생산에 전념하는 ‘마더팩토리(모공장)’ 역할을 수행할 것”이라며, “반면 이번에 확장되는 베트남 공장은 범용 반도체 기판의 대량 생산 기지로 이원화 활용된다”고 구조적 매커니즘을 명시했다.

이는 연구개발 및 최고 난도 공정은 본국 안방에 묶어두고, 대규모 제조 유통망은 베트남으로 배포하는 아시아 주요 테크 거두들의 자강론과 정확히 일치한다.

하이퐁을 최종 정착지로 낙점한 배경에는 “주요 반도체 후처리(후공정 패키징 및 테스트) 전문 기업들과의 긴밀한 지리적 근접성”이 크게 작용했다. 글로벌 패키징사들이 인근에 밀집해 있어 글로벌 빅테크 고객사들의 가혹한 납기 요구에 즉각 대응할 수 있는 물류망 펜스가 형성되기 때문이다.
실제로 하이퐁은 LG이노텍이 애플 아이폰용 고정밀 카메라 모듈을 직송하는 핵심 요새이며, 지난 2021년 LG디스플레이가 7억 5,000만 달러의 투자를 단행했던 자본 거점이기도 하다.

반면 수익성이 떨어진 휴대폰 라인을 폐쇄하고, 2025년 미국의 관세 장벽 도입 이후 냉장고 조립 장부를 축소한 LG전자는 현재 베트남에서 자동차 전장 및 가전제품 소프트웨어 개발 인프라로 체질 개션을 시도 중이다.


이번 LG의 대담한 투자는 북베트남 전역에서 진행 중인 글로벌 반도체 연쇄 투자 랠리의 최신 마일스톤이다.

이미 세계 최대 칩 패키징 거두인 인텔(Intel)과 암코르(Amkor), 그리고 삼성전자가 대규모 재정을 쏟아부어 구축한 기존 생태계 위에 LG의 부품 제조 기술이 더해지면서, 이 지역은 단순 가전제품 조립 창고라는 과거의 약점 족쇄를 부수고 반도체 패키징, 첨단 부품 및 고정밀 공학 활동의 메카로 완연히 탈바꿈하고 있다.

비록 베트남이 아직 웨이퍼를 직접 찍어내는 리소그래피 제조 강국에 도달하진 못했으나 반도체 가치사슬의 상류 영역을 향해 무서운 속도로 우상향 이동하고 있음은 정직하게 증명됐다.

서방의 공급망 다변화 제재 틈새를 타 아시아-태평양 지역에 촘촘한 첨단 부품 요새를 구축하려는 한국 테크 자본의 수송 흐름과 현지 합작 고도화 시나리오는 하반기 글로벌 하드웨어 시장 지형을 뒤흔들 변수로 부상하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com