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애플, 가격 인상 수용 우세…삼성·SK하이닉스 이익 레버리지 본격화 전망

부품값 4배 뛰어 아이폰 18 프로 '스티커 쇼크'…구조적 상방 압력 입증
부품값 상승에 아이폰 18 프로 원가 압박…구조적 상방 압력 수면 위로
HBM 선점 하이닉스 이익 집중 속 범용 DRAM 확산 시 삼성전자 수혜 관측
오는 9월 출시 예정인 아이폰 18 프로 모델의 전체 부품 원가는 전작 대비 25% 상승한 726달러에 이를 것으로 추산된다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
오는 9월 출시 예정인 아이폰 18 프로 모델의 전체 부품 원가는 전작 대비 25% 상승한 726달러에 이를 것으로 추산된다. 이미지=제미나이3
월스트리트저널(WSJ)17(현지시각) 애플 최고경영자(CEO) 팀 쿡이 메모리 반도체 공급 부족에 따른 원가 압박으로 제품 가격 인상이 불가피함을 인정했다고 보도했다. 글로벌 인공지능(AI) 기업들의 서버용 메모리 대량 구매로 부품 원가가 급등했기 때문이다.
역사적으로 가격 책정에 보수적이던 애플의 이번 입장 표명은 빅테크가 메모리 단가 상승을 구조적으로 수용하기 시작했다는 신호로 풀이되며, 국내 반도체 기업들의 실적 개선을 견인하는 트리거가 될 것이라는 분석이 나온다.

AI가 선점한 생산능력, 모바일 공급 절벽 유도


애플이 가격 인상 가능성을 시사한 배경은 단순한 단기 비용 상승이 아니다. AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM)가 제조사들의 생산능력(CAPA)을 선점하면서, 스마트폰에 들어가는 모바일용 메모리 공급이 밀려나는 구조적 재배치가 일어난 결과다.

실제로 AI 수요 폭발로 인해 관련 칩을 공급하는 기업들의 몸값은 가파르게 상승했다. 글로벌 시장에서 마이크론이 최근 1년간 769.8%, 샌디스크가 4039.7%라는 누적 주가 상승률을 기록한 가운데, 필라델피아 반도체 지수(SOX) 역시 2026년 들어서만 82% 급등하며 역대 가장 강한 상방 압력을 입증하고 있다.

이로 인해 스마트폰 제조원가 역시 전례 없는 압박을 받고 있다. 시장조사기관 테크인사이트의 부품 원가 분석에 따르면, 오는 9월 출시 예정인 아이폰 18 프로 모델의 전체 부품 원가는 전작 대비 25% 상승한 726달러(110만 원)에 이를 것으로 추산된다. 256기가바이트(GB) 저장 장치 비용 등이 상승한 데다, 특히 핵심인 12GB DRAM 가격이 기존 39달러(59400)에서 145달러(221000)4배 가까이 폭등했기 때문이다.

테크인사이트는 애플이 기존의 47% 수준인 이익률을 방어하기 위해 출고가를 전작 대비 약 200달러(30만 원) 인상한 1299달러(198만 원) 선으로 책정할 가능성이 높다고 진단했다.

하이닉스 단기 집중 후 삼성 확산…'2단계 상승' 시나리오


반도체 업계에서는 이번 사이클을 HBM이 먼저 공급 부족을 유도한 뒤 범용 DRAM이 후행하여 따라오는 '2단계 구조적 상승'으로 정의하는 분위기다.
글로벌 메모리 공급망을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜 공식은 각 사의 포트폴리오 구조에 따라 다르게 나타날 것으로 보인다. 증권가에서는 HBM 매출 비중이 높은 SK하이닉스의 경우, 고부가가치 제품군의 단가 상승이 곧바로 전사 영업이익 확대로 연결되는 단기 레버리지 효과가 가중될 것으로 내다본다.

반면 제품 포트폴리오가 넓게 분산된 삼성전자는 모바일향 및 범용 DRAM 가격 상승세가 본격적으로 시장 전반에 고착화되는 시점에 가파른 실적 개선을 이뤄낼 것이라는 관측이 우세하다. 결과적으로 HBM 단가 폭등기에는 SK하이닉스가 먼저 가시적인 실적 모멘텀을 확보하고, 공급 부족 여파가 범용 DRAM으로 완전히 확산되는 국면에서 삼성전자가 전사적인 실적 레벨업을 완성하는 흐름이 전개될 것으로 분석된다.

삼성 MX사업부의 전략적 선택, 밸류에이션 변수


애플의 출고가 인상 움직임은 삼성전자 스마트폰(MX) 사업부에 새로운 전략적 과제를 던지고 있다. 만약 아이폰 18 프로가 시장 추정대로 1300달러(198만 원) 선을 돌파할 경우, 삼성전자가 갤럭시 S 시리즈의 가격을 동결하거나 인상 폭을 최소화한다면 프리미엄 시장 점유율을 공격적으로 흡수하는 '매출 성장 스토리'를 구축할 수 있다.

반면 동일한 부품 단가 상승 압박을 반영해 가격을 동반 인상한다면 '마진 방어 스토리'를 택하게 된다.

금융투자업계 일각에서는 현재 국면에서 삼성전자가 단기 마진 부담을 일부 감수하더라도 점유율 확대를 노리는 전략을 취할 때, 시장이 향후 주가에 더 높은 프리미엄(밸류에이션)을 부여할 가능성이 있다는 의견을 제시한다.

삼성전자는 반도체(DS) 부문에서 벌어들이는 막대한 수익력을 바탕으로, 스마트폰 시장에서 판도를 흔들 수 있는 다양한 전략적 카드를 저울질할 우위에 서게 된 것으로 풀이된다.

주요 시장 판단 지표


첫째, HBM 수주 및 계약 단가 흐름이다. 글로벌 공급망 내 핵심 플레이어들의 점유율 유지와 고부가가치 칩의 추가 단가 인상 여부가 단기 실적 가시성을 가늠하는 척도다.

둘째, 범용 DRAM 현물가격 추이다. 인공지능향 캐파 선점 효과가 PC 및 모바일향 범용 메모리의 단가 상승 및 공급 절벽으로 연결되는지 여부가 중기적 실적 레벨업의 변수다.

셋째, 빅테크 기업의 자본지출(CAPEX) 추세다. 구글, 메타 등 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자 규모 둔화 여부 및 인프라 과열 논쟁의 향방이 섹터 전반의 리스크 관리 기준선이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
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