이미지 확대보기삼성전자는 미국 실리콘밸리 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)&세이프(SAFE)포럼 2024'를 개최한다. 이 행사는 삼성전자의 파운드리 향후 전략과 기술 비전 등이 소개되는 대표적인 행사다. 삼성전자는 주요 고객사와 협력사들을 초청해 이틀간 관련 기술을 논의하는 기술의 장으로 만든다는 계획이다.
이번 행사에서 가장 주목받는 것은 삼성전자의 파운드리 로드맵 공개 여부다. 파운드리 업계는 초미세공정 경쟁을 벌이고 있다. 초미세공정을 적용할수록 제품의 발열이 적고 전력 손실 측면에서 유리하기 때문에 업체들이 앞다퉈 선단공정 적용에 나서고 있는 것이다.
이에 따라 업계 선두인 대만의 TSMC를 비롯해 미국의 인텔 등은 앞다퉈 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 계획을 당기고 있다. 가장 공격적인 전략을 공개한 곳은 인텔이다. 인텔은 올해 안에 1.8nm 양산을 시작해 2027년 1.4nm 공정을 상용화한다는 전략이다.
인텔의 계획은 삼성전자와 TSMC보다 빠르다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2nm 공정 양산에 돌입하고 삼성전자는 1.4nm를 2027년, TSMC는 1.6nm를 2026년 양산할 예정이다. 계획대로라면 삼성전자가 1nm대 공정에서 가장 뒤처지게 된다. 삼성전자가 이번 포럼에서 앞당긴 파운드리 개발 로드맵을 공개할 것이라는 전망이 나오는 이유다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리 뿐만 아니라 디자인과 생산, 패키징 전반에 관련된 사항도 기술을 공유한다는 방침이다. 이를 위해 삼성전자는 각 방면의 인사들을 기조연설(키노트) 인사로 구성했다. △최시영 삼성전자 파운드리 사장 △반도체 설계업체 ARM의 르네 하스 최고경영자(CEO) △인공지능(AI)으로 가장 관심이 뜨거운 AMD의 빌은 기업담당 부사장 △마이크 엘로우 지멘스 부사장 등이다.
삼성전자는 타 업체와 달리 디자인과 생산, 패키징 등 모든 공정을 보유하고 있어 턴키 생산(일괄 생산)이 가능하다는 장점을 갖고 있다. 이번 포럼에서 이 같은 삼성전자의 장점이 더욱 부각될 것으로 전망된다.
업계 관계자는 "삼성전자는 파운드리포럼에서 개발 계획을 공개해왔다"면서 "업체 간 경쟁이 치열한 만큼 이번 포럼에서도 관련 사항이 공개될 가능성이 높다"고 내다봤다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
