플라스틱·접착제 영업 20년 뒤 창업…AI 칩 냉각 수요에 2025년 매출 114% 급증
이미지 확대보기플라스틱과 접착제를 팔던 중국 사업가가 인공지능(AI) 칩 냉각소재 사업에 뛰어든 뒤 억만장자 반열에 올랐다.
그가 창업한 선전 HFC가 중국 증시에 상장하자 주가가 첫날 장중 719%까지 치솟으면서 보유 주식 가치가 급증한 결과다.
미국 경제전문지 포브스는 중국 선전 HFC의 쑨아이샹 회장이 회사 상장으로 약 17억달러(약 2조3078억원)의 자산을 보유한 것으로 추산된다며 지난달 30일(현지시각) 이같이 보도했다.
올해 58세인 쑨 회장은 고등학교 졸업 뒤 거의 20년 동안 플라스틱과 접착제, 풀, 테이프 등을 판매했다.
그는 2003년 매형인 자오젠핑과 함께 선전 HFC를 창업했다.
선전 HFC가 선전증권거래소에 상장하면서 자오 이사도 보유 지분을 기준으로 약 13억달러(약 1조7648억원)의 자산을 가진 억만장자가 됐다고 포브스는 추산했다.
◇상장 첫날 장중 719% 치솟아
선전 HFC는 기업공개(IPO)를 통해 1870만주를 주당 76.9위안(약 1만5600원)에 매각해 14억위안(약 2834억원)을 조달했다.
상장 첫날 주가는 장중 공모가보다 최대 719% 상승했다.
중국 투자자들이 기술 자립에 중요한 것으로 평가되는 신규 상장 기업을 적극 매수하는 흐름이 이번에도 나타났다고 포브스는 전했다.
선전 HFC에는 화웨이의 벤처캐피털 부문인 허블인베스트먼트도 투자했다.
IPO 전략적 투자자에는 광트랜시버 업체 이옵토링크와 알리바바 클라우드컴퓨팅 부문도 포함됐다.
이 회사는 IPO로 확보한 자금 대부분을 중국 내 연구센터 건설에 사용할 계획이다.
◇AI 칩 발열 잡는 소재가 성장동력
선전 HFC의 주력 제품은 전자기기에서 발생하는 열을 전달하고 방출하는 열관리 소재다.
열전도 패드와 열전도 젤 등이 대표 제품으로 AI 칩, 광학모듈, 데이터센터 장비 등에 사용된다.
이 회사는 전자장비를 전자기 간섭으로부터 보호하는 차폐 소재와 전파 흡수 소재도 생산한다.
전 세계적으로 AI 데이터센터 건설이 급증하면서 이 같은 열관리 소재 수요도 빠르게 늘었다.
선전 HFC의 2025년 매출은 7억670만위안(약 1431억원)으로 전년보다 114% 증가했다.
순이익은 2억6900만위안(약 545억원)으로 전년의 거의 네 배로 늘었다.
전체 매출의 약 3분의 2는 해외에서 발생한다.
폭스콘으로 잘 알려진 훙하이정밀도 주요 고객사 가운데 하나다.
◇올해도 성장 전망…회사는 둔화 가능성 경고
선전 HFC는 올해 1~9월 매출이 전년 동기보다 31.1~39.3% 증가한 6억4000만~6억8000만위안(약 1296억~1377억원)에 이를 것으로 전망했다.
같은 기간 순이익은 2억4500만~2억6800만위안(약 496억~543억원)으로 28.7~40.7% 증가할 것으로 예상했다.
다만 이 업체는 최근의 고속 성장이 계속 유지된다고 장담할 수는 없다고 밝혔다.
세계 경제의 불확실성이 이어지는 데다 고객사들이 공급망을 여러 지역으로 분산하려는 움직임을 강화하면서 향후 성장률이 둔화할 가능성이 있다는 설명이다.
쑨 회장은 고등학교를 졸업한 뒤 플라스틱과 접착제 판매 현장에서 경력을 시작했지만 20여년 전 설립한 소재업체가 AI 인프라 확장의 수혜를 받으면서 단숨에 2조원대 자산가로 올라섰다.
선전 HFC의 상장 첫날 주가 급등은 AI 칩의 성능 경쟁이 반도체 자체뿐 아니라 발열을 제어하는 소재기업의 기업가치까지 끌어올리고 있음을 보여주는 사례가 됐다고 포브스는 전했다.
김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com













