AI훈풍 탄 LG이노텍, 반도체기판 2031년 영업익 1조 목표…매출 다각화 '속도'

LG이노텍이 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급증하고 있는 반도체 솔루션 사업을 적극 육성한다. 2031년까지 패키지솔루션사업부의 영업이익을 1조 원으로 확대해 매출 다각화를 추진한다는 전략이다. LG이노텍은 생산능력(캐파) 확대를 위한 투자에도 적극 나선다.
17일 업계에 따르면, LG이노텍은 베트남 반도체 기판 공장에 향후 1조 원을 투자해 ‘무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP)’과 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’ 생산라인 증설에 나설 계획이다. 차세대 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 투자도 검토 중인데 투자가 확정되면 전체 투자 규모는 더욱 늘어날 전망이다.

LG이노텍은 전날 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 이 같은 계획을 공개했다. LG이노텍의 패키지솔루션사업부 육성은 기존 스마트폰 사업에 편중된 사업 포트폴리오를 다각화하고 고부가가치 사업을 키워내기 위한 전략으로 풀이된다.

RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA로 대표되는 LG이노텍의 반도체 솔루션은 디스플레이 솔루션과 함께 패키지솔루션사업부의 핵심 사업이다. 주로 스마트폰을 비롯해 PC, AI 시스템 등에 사용되는 통신·반도체 기판으로 이 기판에 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 등 다양한 부품이 실장(實裝)돼 하나의 시스템을 구성하게 된다. 과거에는 매출 비중이 크지 않았으나 최근 산업 전반에 AI 열풍이 불면서 수요가 크게 증가하는 추세다.


조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "고객사들의 요구가 많아지면서 쇼티지(공급 부족) 현상이 발생하고 있다"면서 "2030년까지 매출을 지난해(1조5000억 원) 대비 2배 이상 성장시키는 것이 목표"라고 밝혔다.

이에 따라 LG이노텍은 세계 최초로 RF-SiP에 코퍼포스트(Cu-Post·구리 기둥) 기술을 적용하는 등 기판 사업에서 고객사 확대에 속도를 내고 있다. FC-BGA 부문에서는 후발 주자에 속하지만 올해 하반기 양산을 목표로 서버·네트워크용 FC-BGA 기판을 준비 중이다. AI 학습용·추론용 FC-BGA 기판은 2027년 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

반도체 솔루션의 비중이 확대되면서 LG이노텍의 미래 전망에 대한 시장의 호평도 이어지고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "패키지 솔루션 부문에서 반도체 기판 출하 호조로 가동률이 100%에 도달한 가운데, 판가 상승 효과가 지속되고 있다"면서 "LG이노텍 전체 매출의 90%를 차지하는 광학 솔루션과 패키지 솔루션 사업이 AI 인프라 생태계의 핵심 부품으로 재평가받는 시점"이라고 분석했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com