AI 수요 확대 속 초기 수율·물량 확보가 관건
엔비디아 ‘베라 루빈’ 출하 앞두고 주도권 경쟁
엔비디아 ‘베라 루빈’ 출하 앞두고 주도권 경쟁
이미지 확대보기16일 업계에 따르면 양사는 설 연휴 기간에도 국내 반도체 공장을 평소와 동일한 4조 3교대 체제로 운영한다. 반도체 공정 특성상 생산라인이 멈추면 제작 중인 웨이퍼를 전량 폐기해야 한다. 공정 세팅을 다시 맞추는 데도 상당한 시간이 소요된다. 이 과정에서 수백억원의 비용이 발생하는 것으로 알려졌다.
HBM4는 적층 수 확대와 발열 제어 등 기술 난도가 높아 안정적인 수율 확보가 관건으로 꼽힌다. 특히 엔비디아가 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4를 8개 탑재할 계획인 만큼 초기 공급 물량 확보가 시장 주도권과 직결될 전망이다.
이미지 확대보기삼성전자는 경기 기흥·화성·평택 공장에서 D램과 낸드플래시를 생산하고 있다. SK하이닉스는 이천·청주 공장에서 메모리 생산라인을 가동 중이다. 연휴 기간에도 공장 운영 체제를 유지하며 생산 효율 점검과 설비 관리에 집중한다.
삼성전자는 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스도 최적화 단계를 거쳐 이르면 이달 중 본격 출하에 나설 전망이다.
업계 관계자는 "AI 수요 확대에 따라 메모리 공급이 빠듯한 상황"이라며 "내달 안으로 어느 기업이 HBM4시장에서 우위를 점할지 윤곽이 드러날 것"이라고 말했다.
최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com












