새 스마트폰 뜯었더니 헌 부품이?…9% 채운 '재활용 칩' 반전

글로벌 스마트폰 제조사들이 부품 구매 비용을 낮추기 위해 구형 기기에서 떼어낸 메모리 칩을 재가공해 신제품에 탑재하는 비중을 늘리고 있으며 2027년에는 해당 기기 시장 점유율이 최대 9%에 달한다.
튀르키예 경제 매체 크로노스는 2026년 11월 10일(현지시각) 시장조사업체 트렌드포스가 11월 6일 발표한 보고서를 인용해 중고 반도체의 납땜을 새로 접합하는 리볼링 메모리 채택률이 가파르게 상승한다고 보도했다.

인공지능 인프라 확대로 메모리 공급 병목이 이어지는 가운데 보급형 제품군을 중심으로 번지는 부품 재활용 흐름은 한국 반도체 기업들의 구형 규격 공급 구조와도 연결돼 있다.

글로벌 메모리 시장의 공급 부족과 가격 상승이 이어지면서 완제품 제조사들이 생산 비용을 낮추기 위한 자구책을 도입하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 2026년 11월 6일 발표한 보고서에서 일부 스마트폰 제조사가 구형 기기에서 램 부품을 분리한 뒤 가공해 신형 단말기에 다시 장착하고 있다고 밝혔다.

제조사들이 쓰는 방식은 리볼링 공정이다. 이전 장치에서 떼어낸 메모리 칩의 기존 납땜 접합부를 제거하고 새로운 솔더볼을 올려 접합부를 교체한 다음 신규 기판에 실장하는 구조다.

새로 제조한 정품 메모리 칩을 조달하는 것보다 구매 비용이 낮기 때문에 생산 단가를 낮춰야 하는 보급형 단말기를 중심으로 채택이 이뤄진다.

트렌드포스 조사에 따르면 현재 유통되는 재처리 메모리의 대다수는 4기가바이트(GB) 용량의 저전력 더블데이터레이트 4X(LPDDR4X) 모듈이다. 이 부품들은 주로 출고가 1299위안(약 26만 1462원) 이하인 입문용 4세대(4G) 이동통신 스마트폰에 집중 탑재된다.

트렌드포스는 재처리 램을 탑재한 스마트폰의 시장 점유율이 2026년 3%에서 4%를 기록한 뒤 2027년에는 7%에서 9%까지 상승한다고 추정했다.

메모리 가격 상승세가 꺾이지 않으면 제조사들이 저가 모델에만 머물지 않고 중고가 모델로 재처리 메모리 적용 범위를 넓힐 수 있다고 트렌드포스는 짚었다.

이러한 재처리 부품 확산은 기기 내구성과 직결된다. 다양한 출처에서 수거한 중고 반도체 칩은 품질 일관성을 통제하기 어렵다. 정밀 검증을 거치지 않은 부품이 들어가면 제품 수명이 단축되고 불량률이 치솟아 제조사의 사후 보증 비용 부담이 늘어난다.
부품 수급난은 단기에 해소되기 어렵다는 전망이 지배적이다. 대만 메모리 모듈 업체 팀그룹의 천칭원 최고경영자는 메모리 업계의 가장 혹독한 시기가 아직 오지 않았으며 2027년에도 메모리 가격이 높은 수준을 유지할 수 있다고 밝혔다.

천칭원 최고경영자는 제조사들이 단가 상승뿐 아니라 완제품 생산에 필요한 최소 물량조차 구하지 못하는 공급 부족에 직면할 수 있다고 경고했다.


재처리 메모리의 확산은 한국 메모리 반도체 기업들의 고부가가치 제품 전환 흐름과 맞물려 있다.

SK하이닉스와 삼성전자는 인공지능 인프라용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 최신 규격인 LPDDR5X로 주력 생산 라인을 재편하고 있다.

이 과정에서 구형 규격인 LPDDR4X 공급 비중이 자연스럽게 줄어들자, 저가 단말기 제조사들이 단가 상승을 방어하기 위해 재사용 메모리를 대안으로 채택했다. 구체적인 라인 전환 규모와 제품별 생산 비중은 공시되지 않았다.

시장조사업계에서는 재처리 부품이 차지하는 전체 비트 출하량 비중이 극히 미미해 한국 제조사들의 정품 모바일 디램 실적이나 전체 가격 흐름을 흔들 수준은 아니라고 평가한다.

신품 구형 칩의 공급 단가가 안정세를 보일 경우 제조사들의 정품 회귀가 빨라질 수 있으나, 인공지능 중심의 생산 설비 쏠림이 지속될 경우 단말기 내구성과 브랜드 신뢰성 관리가 시장 안착의 관건으로 남는다. 본지 확인 시점 기준 재처리 반도체의 완제품 재탑재와 관련해 직접 적용되는 한국의 법적 규정은 확인되지 않는다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com