HBM4, 가격 급등에 서버 원가 비중 29% 육박

엔비디아가 차세대 인공지능 서버 랙의 메모리 탑재량을 축소하는 방안을 검토하기 시작했다. 인공지능 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리와 모바일 메모리 가격이 폭등하면서 시스템 전체의 원가 구조가 압박을 받는 탓이다.
IT 전문매체 Wccftech는 7월 26일(현지시각) 엔비디아가 고가의 메모리 가격 상승과 수급난에 대응해 차세대 AI 서버 랙인 '베라 루빈'의 메모리 사양 확정을 미루고 스펙 축소를 검토하고 있다고 보도했다.


Wccftech가 인용한 대만 GF증권 보고서를 보면 메모리 사양을 조정하지 않을 경우 베라 루빈 NVL72 랙 시스템의 부품 원가에서 메모리가 차지하는 비중은 29%에 달한다. 이는 엔비디아가 설정한 적정 메모리 원가 비중인 20%를 크게 넘어서는 수치다.
베라 루빈 NVL72 랙 시스템 1대의 전체 부품 원가는 총 210만 달러(약 30억 7200만 원) 수준이다. 이 가운데 메모리 조달 비용이 수십만 달러에 달하며 전체 영업이익률을 훼손하자 엔비디아는 설계 수정을 검토하고 있다.

엔비디아는 시스템에 탑재되는 소형 압축 메모리 모듈인 SOCAMM의 용량을 기존 192GB에서 96GB로 절반 절감하는 안을 타진하고 있다. 중앙처리장치인 베라 CPU에 연결되는 메모리 용량 역시 기존 54TB에서 28TB 수준으로 줄이는 방안이 포함됐다.

이 같은 메모리 용량 조정을 단행할 경우 모듈 조달 비용은 기존 120만 달러(약 17억 5500만 원)에서 최저 29만 3000달러(약 4억 2860만 원) 수준까지 감소한다.

메모리 단가 상승의 주요 원인은 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4부터 본격화된 맞춤형 공정 도입이다. HBM4는 베이스 다이를 메모리 공정이 아닌 대만 TSMC 등 파운드리의 최선단 로직 공정에서 제작한다. 초미세 파운드리 공정 이용료와 이종집적 패키징 난이도 상승이 단가 인상으로 이어졌다.

엔비디아는 단기적 사양 조율을 진행하면서도 한국 메모리 제조사들과 장기 협력 전선을 구축하고 있다. IT 전문매체 톰스하드웨어는 지난 25일 자 보도에서 엔비디아가 SK그룹과 차세대 메모리 조달 및 인프라 구축을 위한 장기 파트너십을 체결했다고 보도했다. SK하이닉스는 차세대 HBM4 물량을 엔비디아에 안정적으로 공급하기 위한 협력 관계를 확정했다.

글로벌 클라우드 서비스 기업들도 가격 변동성에 대비하고 있다. 대만 시장조자기관 트렌드포스가 2026년 7월 9일 발표한 리포트를 보면 북미 구글과 아마존 등은 추가 가격 상승을 방어하기 위해 수년 단위의 장기 공급 계약을 체결했다. 트렌드포스는 장기 계약 물량 확대의 영향으로 2026년 3분기 서버용 DRAM 가격 상승폭이 13%에서 18% 사이에서 형성될 것으로 예측했다.

엔비디아의 메모리 사양 조정 움직임은 한국 메모리 기업에 품질과 기술력 중심의 대응을 요구한다. 한국의 SK하이닉스와 삼성전자는 공급 물량 확대 위주의 전략에서 벗어나 맞춤형 HBM 기술력에 기반한 단가 확보 전략을 추진하고 있다. 인공지능 인프라 시장에서 메모리 기업과 시스템 설계 기업 간의 가격 협상력 유지는 하반기 실적을 가르는 변수가 될 전망이다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com