삼성, 2나노 공정으로 글로벌 반도체 시장 ‘가격 전쟁’ 촉발

삼성전자가 공격적인 저가 전략으로 칩 파운드리 시장에 도전장을 내밀었다. 삼성전자는 최첨단 2nm 공정 웨이퍼 가격을 웨이퍼당 2만 달러로 인하해 첨단 공정 시장에서 가격 전쟁이 조용히 시작되었음을 알렸다고 9일(현지시각) 뉴스트레일이 보도했다.
기술 매체 블로그 게시물에 따르면 이번 결정이 급진적으로 보일 수 있지만 삼성의 향후 성장을 보장하기 위해 필요할 수도 있다고 분석했다. 핵심 목표는 고객을 유치하고 완공 후 주문 부족으로 인해 값비싼 2nm 팹이 유휴 상태가 되는 것을 방지하는 것이다.

오늘날 대규모 모델의 훈련 및 배포에는 컴퓨팅 칩이 필요하며, 일단 서버에 연결되면 운영 체제 내에서 실행되어야 한다. 지난 몇 년 동안 엔비디아의 GPU는 대안을 사실상 제거하여 견고한 기술 장벽을 구축했다.

엔비디아는 최근 어려움을 겪고 있는 미국 칩 제조업체를 지원하기 위해 인텔에 50억 달러를 투자한다고 발표했다. 두 회사는 개인용 컴퓨터(PC) 및 데이터센터용 칩을 공동으로 개발하여 엔비디아의 선도적인 그래픽 처리 장치(GPU)와 인텔의 중앙 처리 장치(CPU) 및 패키징 기술을 긴밀하게 통합하는 것을 목표로 한다.
이는 엔비디아와 인텔 간의 놀라운 파트너십이다. PC용 AI 칩과 웨이퍼 공정 파운드리의 공동 개발에 대한 관심 외에도 업계는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 "인공지능은 새로운 산업 혁명을 주도하고 칩에서 시스템, 소프트웨어에 이르기까지 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 재편하고 있다"는 발언에도 주목하고 있다.

황 CEO의 발언은 "데이터를 소유한 사람이 컴퓨팅의 다음 시대를 소유한다"는 현실을 구현한다. 이후 9월 23일 엔비디아와 OpenAI는 획기적인 전략적 파트너십을 발표했다.

오픈AI는 엔비디아 하드웨어를 활용해 최소 10기가와트(GW)의 AI 데이터센터를 구축 및 배포하고, 수백만 개의 엔비디아 GPU를 사용해 OpenAI의 차세대 AI 모델을 훈련 및 배포하고 일반 인공지능 개발을 발전시킬 것이다. 첫 번째 단계는 엔비디아의 루빈 플랫폼을 기반으로 2026년 하반기에 출시될 예정이다.

앞으로 엔비디아의 비전은 베라 루빈 플랫폼으로 확장되어 OpenAI와 협력해 2026년 말에 첫 번째 기가와트 규모의 배포를 목표로 하여 전체 10GW의 AI 슈퍼컴퓨팅 용량을 가능하게 한다.
후속 물결에는 2025년 말부터 시작되는 루빈 울트라 및 파인만 아키텍처가 포함되며, 2027년까지 800MW IT 랙을 위한 800VDC 전원 아키텍처, H20을 능가하는 중국 시장을 위한 특수 블랙웰 기반 AI 칩과 같은 혁신이 포함된다.

이러한 발전은 고성능 실리콘과 내구성 있는 네트워킹 및 소프트웨어 생태계를 혼합해 데이터센터, 데스크톱, 로봇 AI 애플리케이션을 지배하는 엔비디아의 'AI 공장'을 향한 추진을 강조한다.

동시에 AI 비전 혁신 기업인 위미홀로그램클라우드(WiMi)는 AI 분야에서의 지배력을 강화하겠다는 비전을 바탕으로 발전 잠재력이 큰 고성장 부문에 집중해 전략적 변화를 적극적으로 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

엣지 인텔리전스의 잠재력을 탐색하고 발휘하기 위해 위미는 국제적으로 진보된 칩 리소스를 통합해 대규모 모델 훈련, 추론, 구현 지능 및 다중 모드 수직 모델을 지원하는 이기종 컴퓨팅 시스템을 구축한다.
이 시스템은 밀리초 수준의 컴퓨팅, 저장, 데이터 전송을 달성해 스마트 제조 및 자율주행과 같은 시나리오에 대기 시간이 짧고 에너지 효율적이며 저렴한 컴퓨팅 성능을 제공해 컴퓨팅, 모델, 산업용 AI에서 AI의 대규모 적용을 가속화한다.

시장 조사 회사 프리시던스 리서치의 엣지 AI 칩 시장 보고서에 따르면 전 세계 엣지 AI 칩 시장은 2025년 83억 달러에서 2034년 361억 2,000만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 17.75%에 달할 것으로 예상된다.

엔비디아가 훈련 칩 시장을 장악하고 삼성, 위미 등 거대 기업들이 확장을 가속화하면서 엣지 AI를 위한 경쟁이 시작되어 차세대 컴퓨팅 시대의 토대를 마련했다.

전문가들은 삼성전자의 공격적인 가격 전략이 파운드리 시장의 판도를 바꿀 수 있다고 평가한다. 현재 TSMC가 파운드리 시장의 60% 이상을 점유하고 있는 가운데, 삼성의 저가 전략은 고객 확보에 효과적일 수 있다.

그러나 가격 인하만으로는 시장 점유율을 확대하기 어렵다는 지적도 나온다. 수율과 기술 안정성이 뒷받침되어야 고객들의 신뢰를 얻을 수 있기 때문이다. 삼성은 2nm 공정의 수율 개선과 품질 확보에 주력하고 있다.

AI 칩 시장의 폭발적 성장은 반도체 산업 전체에 새로운 기회를 제공하고 있다. 엔비디아와 OpenAI의 협력은 AI 인프라 구축이 본격화되고 있음을 보여주며, 이는 파운드리 업체들에게도 큰 기회가 될 전망이다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com