2027~2030년 총 1580억 달러 투자 예상...TSMC·삼성·마이크론 대규모 투자
글로벌 칩 장비 지출 2026~2028년 3740억 달러...中 여전히 선두
글로벌 칩 장비 지출 2026~2028년 3740억 달러...中 여전히 선두

업계 단체 SEMI의 예측에 따르면 미국은 2027년부터 2030년까지 장비 및 시설 건설에 대한 지출을 포함한 칩 투자가 크게 증가할 것으로 예상되는데, 이는 부분적으로 첨단 로직 칩 및 메모리 칩에 대한 정책 주도 투자 덕분이다.
SEMI의 예측에 따르면 미국의 칩 투자는 올해와 내년 모두 약 210억 달러에 달할 것이며, 2027년과 2028년에는 각각 330억 달러와 430억 달러로 증가할 것으로 예상된다.
SEMI의 시장 정보 수석 이사 클라크 쳉은 2027년부터 2030년까지 미국의 총 칩 투자액이 약 1580억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전 세계 다른 지역에서는 볼 수 없는 증가세라고 밝혔다.
쳉은 애리조나주 피닉스에서 열린 SEMICON West 무역 행사에서 닛케이 아시아에 "미국은 지금까지 확인된 반도체 제조 투자 약속을 기반으로 성장 측면에서 전 세계 다른 국가를 앞지를 가능성이 높다"며 "정책 중심의 첨단 칩 생산이 미국에서 너무 많이 일어나고 있다는 점을 감안할 때 전 세계를 능가할 가능성도 높다"고 말했다.
한편 8일 발표된 SEMI 보고서에 따르면 성숙한 칩 제조와 첨단 칩 제조를 모두 지원하는 12인치(300mm) 반도체 웨이퍼를 만드는 칩 공장용 장비에 대한 전 세계 지출은 대규모 AI 칩 붐에 힘입어 2026년부터 2028년까지 3740억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 부문의 칩 장비 지출은 올해 처음으로 1000억 달러를 넘어설 것이라는 전망이다.
칩 장비에 대한 지출은 칩 생산 능력 확장과 기업의 투자 의지를 나타내는 핵심 바로미터다.
이번 주 SEMICON West를 위해 피닉스에 모인 수천 명의 반도체 업계 참가자들 사이에서 공통적으로 묻는 질문 중 하나는 칩에 대한 AI 기반 수요가 얼마나 오래 지속될 것인가였다. 2022년 ChatGPT의 등장으로 생성형 AI 시대가 열린 이후 데이터센터와 엣지 컴퓨팅에 대한 수요가 급증했다.
이러한 투자 붐 속에서 미국은 더 많은 국내 칩 제조를 추진하고 AI 시대를 선도하려는 워싱턴의 열망으로 인해 특히 지출 대상이 되었다. TSMC는 미국에 1650억 달러를 투자하기로 약속했으며, 삼성은 텍사스에 400억 달러 이상을 지출하고 있다.
미국 최고의 메모리 칩 제조업체인 마이크론은 아이다호, 뉴욕, 버지니아의 다양한 프로젝트를 포함해 미국 땅에 2000억 달러를 투자하기로 약속했다.
그 결과 미국은 향후 몇 년 동안 칩 생산 장비에서 칩 산업을 되살리려는 일본을 능가할 것으로 예상된다. SEMI는 미국이 2026년부터 2028년까지 칩 도구에 600억 달러를 투자해 3년 동안 일본의 320억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다.
보다 중요한 칩 생산을 육상으로 추진하고 있는 중국은 2026년부터 2028년까지 940억 달러의 지출이 예상되는 반도체 제조 도구 구매에서 여전히 선두를 달리고 있다. 그러나 중국의 새로운 칩 공장 대부분은 최첨단 기술에 대한 접근을 제한하는 미국의 수출 통제로 인해 여전히 고급 프로세서 칩보다는 성숙한 칩에 집중하고 있다.
TSMC, 삼성, SK하이닉스 등 세계 최고의 칩 제조업체가 있는 한국과 대만은 향후 3년 동안 칩 제조 도구에 각각 860억 달러와 750억 달러를 투자할 것으로 예상된다.
다른 주요 경제국의 경우 유럽과 중동을 합쳐 칩 제조 도구에 140억 달러를 지출할 것으로 예상되는 반면, 동남아시아의 3년 동안 수치는 약 120억 달러가 될 것으로 예상된다.
칩 장비에 대한 칩 제조업체의 욕구는 주요 AI 플레이어와 관련된 최근 개발을 고려할 때 그리 놀라운 일이 아니다. 바로 이번 주 오픈AI는 2026년 하반기부터 몇 년에 걸쳐 6기가와트의 용량에 해당하는 수십만 개의 AMD AI 칩을 인수하는 AMD와의 주요 계약을 발표했다.
이번 발표는 엔비디아와 오픈AI 간의 계약에 따른 것으로, 오픈AI는 최소 10기가와트 상당의 칩 제조업체 시스템을 구매하기로 했다. 오픈AI와 같은 최종 고객이 칩을 계속 구매함에 따라 파운드리 및 계약 칩 제조에 대한 수요는 계속 증가할 것이다.
지난 6일 SEMICON West에서 열린 부대 행사에서 인텔 CEO 립부 탄은 최근의 좌절에도 불구하고 회사의 파운드리 사업을 "세 배로 늘리겠다"고 말했다. 탄은 "AI 칩이 더욱 복잡해짐에 따라 고급 패키징이 병목 현상이 되고, 용량 제약, 요구 사항을 충족하기 위해 실제로 확장하는 방법은 인텔에게 엄청난 기회"라고 강조했다.
신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com