- 플래그십 원가 내 메모리 비중 40% 도달…모바일 D램 가격 전분기 대비 83% 급등
- IDC "2026년 출하량 16.7% 급감하나 판매가 27.6% 상승으로 시장 규모 확대"
- 삼성전자·SK하이닉스 과점 공급망 속 세트사 완제품 가격 인상 압박 심화
- IDC "2026년 출하량 16.7% 급감하나 판매가 27.6% 상승으로 시장 규모 확대"
- 삼성전자·SK하이닉스 과점 공급망 속 세트사 완제품 가격 인상 압박 심화
이미지 확대보기미국 분석 매체 트레이딩키는 지난 7일(현지 시각) 더버지를 인용해 메모리 제조사들이 고대역폭메모리(HBM)로 라인을 전환하면서 스마트폰용 D램 공급이 급감했다고 보도했다. 공급 축소가 촉발한 판가 상승은 D램 시장의 약 90%를 점유한 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력을 지지하는 경로로 작동한다.
HBM 전환이 부른 D램 품귀
인공지능 서버용 제품 주문이 몰리면서 일반 소비자 가전용 메모리 생산 여력이 축소됐다. HBM은 여러 층의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 복잡한 패키징 공정을 수반한다. 같은 용량을 생산할 때 일반 D램 대비 약 3배의 웨이퍼 투입이 필요한 것으로 추산된다.
제조사들은 수익성 높고 장기계약이 보장된 AI용 고부가가치 제품에 웨이퍼를 집중 배정했다. 그 결과 스마트폰과 PC에 공급되는 범용 D램 생산량은 자연스럽게 줄었다. 시장조사업체 트렌드포스는 HBM의 생산능력 잠식 현상이 지속되면서 2027년에도 D램 수요 증가율이 공급 증가율을 웃돌 것으로 내다봤다.
출하량 감소와 완제품 가격 인상
부품 조달 비용 급등은 모바일 기기 완제품 가격 인상으로 이어졌다. 카운터포인트 집계 기준 2026년 2분기 스마트폰용 D램 가격은 전분기 대비 약 83% 상승했다. 조사 대상 플래그십 스마트폰 원가 구조에서 D램과 낸드를 합친 메모리 비중은 약 40%에 이르러 모바일 애플리케이션 프로세서를 제치고 단일 최고 비용 부품에 올랐다.
세트 제조사들의 가격 조정도 잇따랐다. 화웨이와 샤오미는 지난 1일 전후로 일부 기종 출고가를 최대 1000위안(약 20만70원) 인상했다. HP는 제품 가격을 약 15% 조정했다. 애플의 팀 쿡 최고경영자는 6월 분기 메모리 구매 비용이 크게 올랐으며 9월 분기에도 추가 상승이 예상된다고 언급했다. 다만 차세대 아이폰의 공식 가격 인상 여부는 확인되지 않았다.
시장조사업체 IDC는 2026년 글로벌 스마트폰 출하량이 전년 대비 16.7% 감소한 약 10억 대 수준에 그칠 것으로 추정했다. 반면 평균판매가격은 27.6% 상승한 581달러(약 77만9586원)에 이를 것으로 내다봤다. 이에 따라 전체 시장 매출 규모는 전년 대비 6.3% 증가한 6130억 달러(약 822조5234억 원)에 이를 전망이다.
모바일 과점 구도와 수급 리스크
삼성전자와 SK하이닉스는 마이크론과 함께 전 세계 D램 공급의 약 90%를 점유하고 있다. 모바일 세트 제조사들의 안전 재고 확보 움직임은 한국 메모리 제조사의 단가 방어에 유리한 환경을 조성한다. HBM 라인 전환이 가져온 범용 D램 공급 억제 효과가 공급망 전반의 가격 하방 압력을 차단하는 완충재 역할을 한다.
그러나 기기 가격 인상에 따른 소비자 저항은 주요 변수로 꼽힌다. 세트 출하량 위축이 장기화될 경우 전체 모바일 메모리 출하 용량 성장세가 둔화될 수 있다. 글로벌 AI 데이터센터의 설비투자가 속도 조절에 들어가거나 2027년 하반기 신규 증설 라인이 본격 가동될 경우 공급 부족 흐름은 예상보다 빠르게 완화될 가능성도 열려 있다.
향후 변수는 세트 업체의 원가 전가 속도와 2027년 공급 증설 일정이다. 고물가로 굳어진 소비자 교체 주기 지연이 메모리 판가 상승분을 상쇄할지 차세대 플래그십 단말기의 실판매량 지표를 통해 확인할 필요가 있다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com













