아이폰·맥북용 CXMT 제품 테스트…HP·에이서도 공급처 다변화
HBM·DDR5 전공정 상당 부분 공유…범용 D램 부족이 中 진입문턱 낮춰
HBM·DDR5 전공정 상당 부분 공유…범용 D램 부족이 中 진입문턱 낮춰
이미지 확대보기삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체가 HBM과 고부가 D램에 생산 역량을 집중하면서 범용 D램 공급이 빠듯해지자 애플까지 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 추가 공급처로 검토한 탓이다.
10일 업계에 따르면 애플은 중국에서 판매하는 아이폰과 맥북 등에 CXMT 메모리 반도체를 탑재하기 위한 제품 테스트와 초기 공급 협의를 진행하고 있다. HP와 에이서 등 글로벌 PC 업체도 메모리 공급난에 대응해 미국 외 지역에서 판매하는 일부 제품에 CXMT 제품을 사용하기 시작했다.
CXMT가 글로벌 공급망의 대안으로 떠오른 배경에는 HBM 중심의 생산 재편이 자리한다. 고부가 HBM 비중이 커지면서 같은 전공정 설비를 사용하는 범용 D램의 생산 여력이 상대적으로 줄어드는 구조다.
D램 공정개발 관계자는 "HBM과 DDR5는 전공정에서 상당 부분 같은 설비를 사용한다”며 “HBM 생산을 늘리면 단기적으로 DDR5 생산능력이 줄어들 수 있고 신규 팹과 장비가 들어오기 전까지는 제품별 생산능력을 조정해 대응하게 된다"고 말했다.
신규 생산시설을 통한 공급 확대에도 시간이 필요하다. 팹 건설부터 장비 반입과 양산 안정화까지 상당한 시간이 걸리는 만큼 당분간 기존 생산능력을 HBM과 범용 D램 사이에서 배분해야 한다. AI 서버뿐 아니라 PC와 스마트폰까지 메모리 수요가 겹치면서 공급 부족이 쉽게 해소되기 어려운 이유다.
CXMT의 시장 확대가 단순한 저가 공세로만 설명되지 않는다는 점도 주목된다. CXMT 제품 상당수는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 제품과 비슷한 가격에 거래되고 일부 제품은 오히려 더 높은 가격을 받는 것으로 전해졌다. 중국 업체가 낮은 가격으로 시장을 뚫었다기 보다 공급 부족이 중국 업체의 진입 문턱을 낮춘 셈이다.
손인준 유진투자증권 연구원은 "CXMT는 DDR4와 DDR5를 중심으로 중국 스마트폰과 PC, 일부 서버 시장까지 공급을 확대하고 있다"며 "다만 HBM과 고성능 서버용 메모리에서는 아직 삼성전자, SK하이닉스와는 기술 격차가 크다"고 말했다.
물론, CXMT가 당장 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 'D램 3강' 구도를 흔들 수준은 아니라는 평가다. 생산능력에도 한계가 있고 미국의 대중 반도체 규제도 변수다.
다만 공급난을 계기로 글로벌 고객사를 확보하기 시작하면 CXMT가 향후 시장 점유율을 확대할 발판이 될 수 있다는 평가는 나온다. AI 메모리 호황이 기존 메모리 업체의 실적을 끌어올리는 동시에 범용 D램 시장에서는 후발주자의 진입 문턱을 낮추는 역설이 나타나는 셈이다.
이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com













