광통신 반도체 품귀에 삼성·SK하이닉스 HBM 출하 차질 우려

인공지능 데이터센터용 광통신 레이저 부품 수요가 공급을 30% 초과해 고대역폭메모리와 DDR5 출하가 연쇄 지연될 위험에 처했다. MLQ.ai는 2026년 8월 2일(현지시각) 광부품 병목이 서버 반입을 늦추며 삼성전자와 SK하이닉스 실적 전망에 영향을 준다고 보도했다.

루멘텀은 실적 발표에서 전계흡수변조 레이저 수요가 공급을 30% 이상 넘어섰다 밝혔다. 전계흡수변조 레이저는 인공지능 데이터센터 초고속 광통신망을 구현하는 핵심 소자다. 실리콘 반도체는 빛을 효율적으로 내보내지 못하므로 화합물 반도체 기반 레이저를 반드시 쓴다.

중국의 수출 허가 지연 조치 이후 인듐인화물 웨이퍼 가격은 급상승했다. 로이터 보도에 따르면 6인치 인듐인화물 웨이퍼 가격은 기존보다 250% 뛰어 장당 약 5000달러(약 715만 원)에 도달했다.
기판 시장 80%를 점유한 에이엑스티와 스미토모전기 가운데 에이엑스티는 중국 허가 지연으로 주문을 다 채우지 못했다.


빅테크 기업은 부품 확보를 가속한다. 엔비디아는 루멘텀과 코히어런트에 각각 20억 달러(약 2조 8626억 원)를 투자하며 부품 우선 확보권을 얻었다.

생산능력 확대에는 시간이 걸린다. 코히어런트는 2026년 말까지 인듐인화물 생산량을 두 배로 늘릴 계획이다. 반면 루멘텀의 미국 노스캐롤라이나 신규 공장은 2028년 초 가동 예정이다.

시장조사업체 라이트카운팅은 광부품 공급 부족 현상이 2026년 말부터 점차 완화될 것으로 내다봤다. 인공지능 가속기 출하량이 예상을 상회하면, 품귀 현상은 2027년까지 이어진다.

광부품 부족으로 데이터센터 구축이 지연되면 서버용 메모리 시장도 직접 영향을 받는다. 데이터센터 가동이 뒤로 밀리면 고대역폭메모리와 DDR5 D램의 실제 인도 시점도 연쇄적으로 늦어진다. 투자자는 그래픽처리장치 수급과 함께 광통신 부품 공급 병목을 주요 변수로 확인해야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com