메뉴 글로벌이코노믹 로고 검색
검색버튼

LG이노텍, 엔비디아와 로봇용 센싱 솔루션 개발…피지컬 AI 협력 확대

엔비디아 'HSB' 적용한 3MP 카메라 모듈·멀티모달 비전 시스템 GTC 베를린서 선봬
휴머노이드 로봇용 비전 센싱·로봇 핸즈 협업 확대…내년 차세대 솔루션 공개 계획
LG이노텍 마곡 본사 전경. 사진=LG이노텍이미지 확대보기
LG이노텍 마곡 본사 전경. 사진=LG이노텍
LG이노텍이 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술을 적용한 피지컬 AI·로봇용 센싱 솔루션을 공개하고 엔비디아와 협력을 확대한다고 22일 밝혔다.
LG이노텍은 20일(현지시각) 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 개발자·비즈니스 컨퍼런스 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 선보였다. 멀티모달 비전 시스템은 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등 다양한 센서를 결합해 주변 환경을 종합적으로 인식하는 센싱 솔루션이다.

HSB는 센서가 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다. 자율주행차나 로봇처럼 현실 세계에서 움직이는 기계에 AI를 적용하는 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단하도록 돕는 방식이다. LG이노텍은 업계에서 HSB를 피지컬 AI 생태계의 핵심 기술로 꼽는다고 설명했다.

LG이노텍과 엔비디아는 앞으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 넓힐 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개한다는 방침이다.
LG이노텍 관계자는 "이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 센싱, 기판, 제어 기술을 바탕으로 자율주행과 로봇 분야 협력을 늘려 왔다. 자율주행에서는 지난해 미국 라이다 업체 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 맺었고, 올해는 미국 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 공동 개발 협력에 나섰다. 로봇에서는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있으며, 올해 7월부터 북미 로보틱스 고객 대상 카메라 모듈 양산에 들어갔다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며, 센싱뿐 아니라 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 피지컬 AI 솔루션 공급사로 시장을 빠르게 선점해 나가겠다고 밝혔다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com
맨위로 스크롤