최태원 회장 엔비디아 GTC 직접 참석에 이목 집중

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 행사 ‘GTC 2026’을 직접 찾을 것으로 알려지면서 배경에 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 삼성전자와의 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 경쟁이 격화된 상황에서 SK하이닉스의 공급 일정과 협상 문제를 직접 챙기기 위한 행보로 보고 있다.
8일 업계에 따르면 최 회장은 13일 미국 산호세에서 개최되는 ‘GTC 2026’을 직접 찾을 것으로 예상된다. 최 회장이 GTC행사를 찾는 것은 이번이 처음이다. 최 회장의 이번 행보가 주목받는 이유는 그룹 총수가 직접 나섰기 때문이다.

행사에 부품 공급사 총수가 직접 나서는 것은 다소 이례적이다. 경쟁사인 삼성전자에선 송용호 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 AI센터장(부사장)이 발표 세션을 진행하는 정도다. 이를 고려하면 최 회장의 방문이 파격 행보라는 것을 능히 짐작할 수 있다.

업계에선 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도한 SK하이닉스가 엔비디아와 관련한 논의를 할 것이라는 관측이 나오고 있다.
삼성전자는 지난달 HBM4를 성공적으로 출하했다는 소식을 전한 반면 SK하이닉스에선 HBM4출하 소식이 들리지 않고 있는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 희비를 결정지은 요인은 HBM4의 데이터처리속도일 것으로 추정된다.

통상 국제반도체표준협의기구(JEDEC)이 정의하는 HBM4의 속도는 8Gbps지만 먼저 HBM4를 출하했다고 밝힌 삼성전자가 공개한 데이터처리속도는 11.7Gbps 수준이다. 이는 HBM4의 기준 속도를 크게 상회하는 수준으로 삼성전자는 6세대 10나노급 D램(1c) 공정과 삼성 파운드리(반도체 수탁생산)의 4나노(nm, 10억분의 1m)기반 베이스다이를 적용함으로써 높은 데이터처리속도를 끌어내는데 성공했다.

반면 SK하이닉스는 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 적용해 성능향상에 어려움을 겪고 있는 것으로 추측된다. 업계 관계자는 “통상 더 미세하고 앞선 공정이나 베이스다이를 사용할 경우 데이터처리속도 향상과 발열측면에서 유리하다”면서 “엔비디아가 SK하이닉스에 기존대비 더 빠른 데이터처리속도를 요구했을 가능성이 높다”고 말했다.

HBM4의 데이터처리속도 향상을 위해선 설계변경이나 패키징 변경을 포함해 최악의 경우 재설계까지 필요하기 때문에 상당한 시간이 소요된다. SK하이닉스의 제품 출하가 지연되는 이유를 짐작할 수 있는 부분이다.
황 CEO는 “차질없이 제품을 공급해달라"고 당부하면서 “끝 없는 도전과 노력으로 특별한 결과를 만들어달라”고 말했다. 이는 제품 공급기한 연장이나 기준완화를 완곡히 거절하는 멘트로 해석이 가능하다.

업계관계자는 “엔비디아의 요구 물량은 삼성전자와 SK하이닉스의 생산능력이 필수적”이라면서 “엔비디아는 엔비디아 차세대 AI GPU 베라루빈의 출시를 서두르고 있다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com