日, 반도체 장비 7월 판매 35% 급증… 27년 7.4조엔 전망

일본반도체제조장치협회(SEAJ)가 집계한 7월 일본산 반도체 제조 장비 판매고가 지난해 같은 달보다 35.4% 늘어난 5562억 2000만 엔(약 5조 59억 8000만 원)을 기록했다.

일본 경제 매체 뉴스위치는 25일 인공지능(AI) 열풍에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 로직 반도체 설비 투자 확대가 장비 판매 호조를 견인했다고 전했다.


이번에 발표된 통계는 5월부터 7월까지의 3개월 이동평균 기준 속보치이며 해외 수출액을 포함한 수치다. 협회 집계에 따르면 인공지능 반도체 수요가 폭증하면서 첨단 DRAM과 첨단 로직 공정용 장비 수요가 빠르게 늘어났다.
일본 장비 업계의 월간 판매 실적은 전년 동월 대비 35.4% 늘어나며 가파른 상승세를 나타냈다.

이번 조사는 평판 디스플레이(FPD) 제조 장비를 제외한 순수 반도체 제조 장비 부문만을 대상으로 집계됐다.


일본 장비 판매의 급성장은 글로벌 주요 제조사들의 대규모 설비 투자가 본격화된 결과다. 협회는 대만 TSMC를 비롯해 한국 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지 등 메모리 3사의 신규 장비 발주가 실적에 직접 반영됐다고 분석했다.
그동안 하락세를 나타내던 중국 시장의 수요 회복도 실적을 뒷받침했다. 주요 반도체 기업들이 HBM 생산에 라인을 집중하면서 스마트폰과 PC용 범용 DRAM 공급 부족이 발생했고, 이에 대응하기 위한 중국 내 메모리 증설 투자가 6월 이후 장비 수요를 끌어올렸다.


협회는 일본산 반도체 장비 시장의 성장세가 중장기적으로 이어질 것으로 전망했다. 2026회계연도 판매고는 전년 대비 26.0% 증가한 6조 5502억 엔(약 58조 9518억 원)에 달할 것으로 예측됐다.

이어 2027회계연도에는 2026년 예측치보다 13.0% 늘어난 7조 4017억 엔(약 66조 6153억 원)에 이를 것으로 내다봤다.

일본산 첨단 장비의 공급 능력이 글로벌 수요를 원활히 뒷받침할 경우 한국 메모리 기업들의 HBM 양산 확대 경로가 순탄하게 유지될 수 있다.
반면 핵심 부품 조달 병목으로 장비 납기가 지연되면 국내 기업들의 차세대 팹 가동 시점이 늦춰질 위험이 상존한다.


하반기 주요 반도체 제조사들의 시설투자(CAPEX) 집행 계획과 중국 메모리 제조사들의 가동률 추이가 향후 글로벌 장비 수급의 핵심 변수로 꼽힌다. 인공지능 서버용 첨단 장비의 수주 잔고 변화와 범용 메모리 시장의 공급 정상화 속도가 장비 업계의 추가 성장 폭을 가늠할 지표가 될 전망이다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com