메타, 코어위브와 30조 원 'AI 혈맹'… 엔비디아 루빈 칩으로 초격차 승부수

메타 플랫폼스(Meta Platforms Inc.)가 인공지능(AI) 모델 고도화를 위해 클라우드 서비스 기업 코어위브(CoreWeave Inc.)와 210억 달러(약 30조 9900억 원) 규모의 대규모 컴퓨팅 파워 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 공언한 '천문학적 AI 투자'의 핵심 실행 단계로, 엔비디아의 차세대 칩인 '루빈(Rubin)' 기반 인프라를 선제적으로 확보했다는 점에서 시장의 이목이 쏠린다.
블룸버그통신은 9일(현지시각) 코어위브가 메타에 오는 2032년까지 AI 클라우드 용량을 공급하는 신규 계약을 맺었다고 보도했다. 이번 거래로 메타가 코어위브에 보장한 총 계약 금액은 350억 달러(약 51조 6600억 원)로 늘어났다. 이는 단일 기업의 클라우드 외주 계약으로는 이례적인 규모다.


이번 동맹의 핵심은 하드웨어 경쟁력이다. 코어위브는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 루빈 시스템을 활용해 메타 전용 데이터센터 인프라를 구축한다. 루빈은 현재 주력 모델인 블랙웰(Blackwell)을 잇는 엔비디아의 차기 야심작으로, 연산 능력이 획기적으로 향상된 제품이다.

메타가 자체 데이터센터를 넘어 코어위브와 같은 '네오 클라우드(AI 칩 대여 전문 기업)'와 손을 잡은 이유는 속도전 때문이다. 자체 인프라 구축에는 막대한 시간과 규제적 절차가 소요되지만, 코어위브의 전문화된 클라우드 망을 활용하면 즉각적으로 거대언어모델(LLM) 훈련에 돌입할 수 있다.
업계 전문가들은 메타의 행보를 '공격적 인프라 선점'으로 풀이한다. IT 분석가들은 "메타가 아마존(AWS)이나 마이크로소프트(MS) 같은 전통적 클라우드 공룡 대신 코어위브를 선택한 것은 최신 엔비디아 칩을 가장 빠르게, 가장 효율적으로 공급받기 위한 전략적 선택"이라고 진단했다.


코어위브는 이번 계약을 뒷받침하기 위해 자본 시장에서 대규모 자금 조달에 나선다. 코어위브는 2032년 만기 전환사채 30억 달러(약 4조 4200억 원)와 2031년 만기 선순위 채권 12억 5000억 달러(약 1조 8400억 원)를 발행할 계획이다.

금융권에서는 코어위브의 가파른 성장세에 주목하면서도 리스크를 경고한다.
우선, 성장 지표를 보면 코어위브 주가는 올해 들어서만 27% 급등했으며, 메타라는 확실한 우군을 확보해 매출 안정성을 높였다.

그러나 리스크 요인도 분명하다. 설비투자를 위해 차입금을 급격히 늘리면서 부채 부담이 커졌다. 특히 이번 정크본드(투기등급 채권) 발행 금리가 10%를 웃돌 것으로 예상되어, 고금리 환경 속에서 수익성을 유지할 수 있을지가 관건이다.


메타의 이번 대규모 인프라 투자는 한국의 메모리 반도체 업계, 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에 직접적인 호재로 작용한다. 엔비디아 루빈 칩에는 차세대 HBM4가 탑재될 예정인 만큼, SK하이닉스와 삼성전자의 수주 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

향후 시장 추세를 읽기 위해 주목해야 할 지표는 첫째, 엔비디아 루빈의 양산 시점이다. 이는 메타의 인프라 가동 시기를 결정짓는 핵심 변수다.
둘째, 메타의 분기별 자본지출(CAPEX) 규모다. 저커버그의 공언대로 수천억 달러의 투자가 실제 집행되는지 확인해야 한다.

셋째, 네오 클라우드 부채 비율이다. 코어위브와 같은 기업들이 고금리 압박을 견디지 못하고 흔들릴 경우 AI 거품론이 재점화될 수 있다.

메타의 210억 달러 배팅은 AI 주도권을 놓치지 않겠다는 절박함의 산물이다. 인프라가 곧 권력이 되는 시대에서, 메타와 코어위브의 결합이 빅테크 지형을 어떻게 재편할지 전 세계가 주시하고 있다.

특히, 이번 'AI 혈맹'의 실질적 수혜는 엔비디아의 루빈 생태계에 올라탈 한국의 HBM 공급망에 달려 있는 만큼, 투자자들은 메타의 자본지출(CAPEX) 집행 속도와 국내 반도체 대장주들의 6세대 HBM(HBM4) 양산 수율을 연동해 투자 전략을 정밀하게 점거할 필요가 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com