[K반도체 시총 쌍끌이 경쟁] 삼성·SK하이닉스, 1위 자리 놓고 기술·생산능력 경쟁 ‘활활’

삼성전자와 SK하이닉스가 업계 1위 자리를 차지하기 위해 기술력 확보와 생산능력(케파) 확대 측면에서 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 시장 선점을 비롯해 더 큰 생산능력을 확보한 기업이 향후 시장을 주도할 가능성이 높기 때문이다. SK하이닉스는 투자 여력 확보를 위해 미국 시장 내 인프라 확대에 적극적으로 나서고 있다.
23일 업계에 따르면, SK하이닉스는 미국 증권거래위원회(SEC)의 미국주식예탁증서(ADR) 방식 상장 승인을 앞두고 있다. 최종 승인이 날 경우 SK하이닉스는 국내 반도체 기업 최초로 미국 주식시장에 진출하는 이정표를 세우게 된다.

SK하이닉스의 미국 ADR 방식 상장은 기업 가치를 재평가받고 대규모 투자 여력을 확보하는 계기가 될 전망이다. 업계에서는 SK하이닉스가 8월 상장할 경우 최대 40조 원에 이르는 자금을 조달할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "(SK하이닉스의) 당장 눈앞에 보이는 투자처는 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대”라면서 “그다음은 차세대 제품 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자가 될 것”이라고 내다봤다.


현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라파엣에 5조7000억 원을 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설 중이다. 다만 패키징 공장만으로는 급증하는 고객사 수요를 감당하기에 한계가 있는 만큼 추가 공장 건설 가능성도 배제할 수 없다. 최태원 SK그룹 회장 역시 "반도체 수요가 계속 늘고 있어 어딘가로 확장하지 않을 수 없으며, 이에 대한 준비가 숙제로 다가오고 있다"면서 "무조건 한국에만 짓겠다는 것은 아닐 수 있다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자도 평택캠퍼스를 중심으로 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 최근 평택캠퍼스의 마지막 반도체 공장인 '페이즈5(P5) 팹2' 착공 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2029년 가동을 시작한다는 계획이다.

생산능력 확대 경쟁 못지않게 양사 간 기술 경쟁도 뜨겁다. 지난달 삼성전자가 업계 최초로 7세대 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다고 밝히자 SK하이닉스도 불과 20일 만에 HBM4E 샘플 고객사 공급 소식을 공개하며 맞불을 놨다.

반도체 시장은 제품을 먼저 개발하고 양산해 시장을 선점하면 향후 사업에서 절대적으로 유리한 고지를 차지할 수 있다. HBM4를 업계 최초로 양산·출하한 삼성전자가 이날 글로벌 반도체 기업 중 최초로 HBM4 매출 10억 달러(약 1조5400억 원)를 돌파한 것이 대표적인 사례다.
김 전문연구원은 양사의 경쟁을 두고 “HBM도 결국 기술 경쟁의 결과물이었으며, 시장의 변화를 읽고 이를 제품으로 구현해내는 힘도 기술력에서 나온다”면서 “결국 기술이 향후 양사의 경쟁력을 가를 가장 중요한 핵심 요소가 될 것”이라고 강조했다.


장용석 박지수 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com