이미지 확대보기블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 이 법안이 마이크론 테크놀로지와 삼성전자 및 SK하이닉스의 중국에 대한 고대역폭메모리(HBM) 칩 공급을 막기 위해 고안됐다고 보도했다.
통신에 따르면 소식통들은 최종 결정은 아직 내려지지 않았다고 강조했으나 법안이 통과되면 기술 경쟁은 더욱 격화할 전망이다.
통신은 SK하이닉스와 삼성전자 및 마이크론이 전 세계 HBM 시장을 장악하고 있다고 밝혔다.
조 바이든 행정부는 중국 제조업체가 핵심 기술을 손에 넣지 못하도록 하기 위해 칩 제조 장비 판매 제한을 포함한 몇 가지 제한 조치를 마련하고 있다.
블룸버그는 이 법안이 제정되면 HBM2, HBM3 및 HBM3E를 포함한 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만드는 데 필요한 장비가 규제 대상에 포함될 것이라고 밝혔다. HBM 칩은 엔비디아와 AMD가 제공하는 것과 같은 AI 가속기 실행에 필요하다.
익명의 소식통들은 다만 마이크론의 경우 2023년 이후 중국에 HBM 판매를 자제했기 때문에 이번 조치의 영향이 크지 않을 것이라고 밝혔다.
소식통들은 블룸버그에 미국이 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 권한을 사용할지는 불분명하다고 밝혔다.
블룸버그는 이와 관련해 미국이 해외직접제품규칙(FDPR)을 활용할 수 있다고 지적했다. FDPR은 미국 기술을 아주 조금이라도 사용하는 외국산 제품에 규제를 가할 수 있도록 하고 있다. 통신에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 모두 케이던스 디자인 시스템즈와 어플라이드 머티리얼즈와 같은 미국의 칩 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다.
통신은 새로운 통제 조치가 중국 기업에 대한 HBM 칩의 직접 판매를 제한할 전망이지만, AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체의 중국 판매가 허용될지는 불분명하다고 전했다.
통신에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기인 H20 칩에 HBM3을 공급하고 있으며 H20 칩은 현재 중국 기업에 대한 판매가 허용된 상태다.
소식통들은 새로운 제한 조치가 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재와 다양한 유형의 칩 장비에 대한 새로운 제한을 포함하는 광범위한 패키지의 일환으로 이르면 8월 말에 공개될 예정이라고 전했다.
블룸버그는 그렇지만 반도체 장비에 대한 조치가 주로 미국 기업을 대상으로 한다는 의미로 일본, 네덜란드 및 한국 등 핵심 동맹국은 빠질 것으로 보도했다.
미국 상무부 대변인은 성명에서 ”진화하는 위협적인 환경을 지속적으로 평가하고 있으며 미국 국가 안보와 기술 생태계를 보호하기 위해 필요에 따라 수출 통제를 업데이트하고 있다“면서 ”가치를 공유하는 동맹국들과 긴밀히 협력할 것을 약속한다“고 밝혔다.
이수정 기자 soojunglee@g-enews.com
