이미지 확대보기삼성전자는 9일 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 가온칩스와 협력해 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고, 2.5D 첨단 패키징 기술인 'I-Cube S'까지 제공하는 턴키 솔루션을 수주했다고 밝혔다.
이번에 수주한 AI 가속기 칩은 첨단 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 사용하여 성능과 전력 효율을 극대화했다. 또한, 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 첨단 패키징 기술을 적용하여 고성능 및 고대역폭 메모리와 결합, AI 연산 성능을 더욱 향상시켰다.
PFN은 딥러닝 기반 AI 반도체와 첨단 소프트웨어를 제조업 공정에 적용하는 일본의 대표적인 AI 유니콘 기업이다. 기존에는 TSMC에 AI 반도체 생산을 맡겼지만, 이번에 삼성전자의 2나노 공정 기술력과 첨단 패키징 솔루션을 높이 평가해 파트너로 선정했다.
삼성전자는 이번 수주를 통해 2나노 공정의 안정적인 양산 능력과 차별화된 턴키 솔루션을 입증하며, 파운드리 사업 경쟁력을 강화하고 AI 반도체 시장에서 입지를 확대할 것으로 기대된다.
삼성전자 파운드리 사업부는 "PFN과의 협력은 삼성전자의 GAA 기술과 첨단 2.5D 패키징 기술이 AI 반도체 분야에서 뛰어난 성능과 효율을 제공한다는 것을 증명하는 중요한 이정표"라며 "앞으로도 차별화된 파운드리 서비스를 제공하여 고객의 성공을 지원하고, AI 반도체 시장 성장에 기여할 것"이라고 주장했다.
프리퍼드 네트웍스는 "이 칩을 대규모 언어 모델과 같은 생성형 AI 기술을 위한 고성능 컴퓨팅 하드웨어에 사용할 계획"이라고 밝혔다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com
