머스크 "ASML 장비 조기 확보"… 텍사스 테라팹 2028년 양산 승부수

일론 머스크 테슬라·스페이스X 최고경영자가 2026년 10월 20일 실적 발표에서 주요 반도체 장비사들의 납기 단축에 힘입어 텍사스 테라팹의 대량 양산 목표 시점을 2028년 하반기로 설정했다고 밝혔다.
미국 정보기술 전문 매체 톰스하드웨어는 10월 21일(현지시각) 머스크가 연간 1테라와트(TW)에 달하는 인공지능(AI) 연산력 생산 구상을 공개하면서도 스스로 오차 범위가 큰 야심 찬 목표라고 선을 그었다고 보도했다.

테슬라와 스페이스X가 자체 공장 완공 전 13기가와트(GW) 규모의 연산 인프라 구축 속도전을 공식화하면서, 첨단 패키징 협의를 진행 중인 한국 반도체 장비 제조사들의 공급망 진입 타진도 본격화하고 있다.

머스크는 스페이스X 3분기 실적발표 생중계에서 "장비 납기를 앞당겨 준 ASML과 모든 공급사에 감사한다"며 조기 조달 성과를 확인했다. 스페이스X는 2027년 2분기 텍사스 오스틴 연구 제조 시설에서 첫 시험용 칩을 생산하고, 2028년 3분기나 4분기에 기번스 크릭 주력 공장에서 대량 생산 체제에 돌입한다는 구상이다.

테라팹은 한 건물 안에서 연산 칩 제작, 메모리 결합, 첨단 패키징을 수직 통합 처리하는 메가팹이다. 머스크는 공장이 완전히 가동되면 생산 가치가 국내총생산(GDP) 세계 20위인 스위스의 연간 1조 1400억 달러(약 1513조 80억 원) 규모에 이를 것이라고 주장했다.


자체 공장 완공 전까지는 외부 인프라를 집중 확보해 연산력을 끌어올린다. 머스크는 보유한 AI 기업들의 가동 연산량을 2026년 말 2.5~3GW에서 2027년 말 총 13GW로 늘리겠다는 시간표를 내놨다. 마이크로소프트와 오픈AI가 2030년대 완공을 목표로 잡은 10GW 규모 '프로젝트 스타게이트'나 메타의 5GW급 '하이페리온'을 속도 면에서 크게 앞지르는 계획이다.

목표 달성을 위해 2027년 2분기 말까지 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 베라 루빈 44만 개로 구성한 대형 훈련 집적단지를 구축한다.
파운드리 공정과 장비 연합도 구체화했다. 미국 인텔은 2026년 4월 테라팹 사업에 합류해 최신 14A(1.4나노미터급) 제조 공정 기술을 공유하기로 했다. 대당 약 4억 달러(약 5308억 8000만 원)에 달하는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비는 비공식 경로를 통해 2027년 중반 1호기 인도가 거론되고 있으나 공식 납품 일정은 확인되지 않았다.

미국 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, KLA와 일본 도쿄일렉트론은 전공정과 식각, 계측 장비 공급군에 합류했다.


톰스하드웨어는 테슬라와 스페이스X 연합이 한국 반도체 장비 제조사 약 10곳과도 조달 방안을 타진하고 있다고 보도했다. 첨단 패키징 장비 기술을 보유한 한미반도체와 고압 수소 열처리 원천 기술을 확보한 HPSP, 공정 밸브 제조사를 접촉 대상으로 지목했다.
다만 이는 수주나 계약 체결이 아닌 초기 기술 사양 확인 차원의 논의이며, 계약 기간이나 납품 규모는 공식 발표된 바 없다.

향후 실제 공급망 편입이 성사될 경우 열압착 본더 장비가 시스템 반도체와 메모리를 수직 연결하는 2.5차원과 3차원 이종접합 패키징 라인으로 적용 범위를 넓히는 계기가 된다. HPSP 역시 선단 공정 결함 제어 장비의 납품처를 다변화할 수 있는 통로가 열린다.

기존 주요 파운드리와 메모리 제조사에 편중됐던 공급망 판로가 빅테크 자체 팹으로 확장되는 기술적 경로다.

반면 시장 환경과 기술 검증 측면의 리스크도 상존한다. 시장조사업체 가트너 집계 기준 2026년 말 전 세계 AI 데이터센터 총용량은 약 44GW다. 테라팹의 연간 1TW(1000GW) 공급 목표는 현존 전 세계 인프라 용량의 약 23배에 달해 단기 수요 흡수 여부에 의문이 남는다. 14A 공정을 제공하는 인텔 파운드리의 양산 안정성도 검증 단계를 거쳐야 한다. 결함 제어나 수율 개선이 늦어지면 장비 반입과 매출 인식 일정이 연쇄적으로 지연될 수 있다.

업계는 2027년 중반으로 거론되는 ASML 장비의 실제 반입 여부와 2027년 2분기 스페이스X 오스틴 연구 팹의 시험 칩 성적표를 공정 안착의 첫 시험대로 보고 있다. 인텔 14A 공정의 초기 결함률을 얼마나 빠르게 통제하느냐가 2028년 하반기 양산 진입을 가늠할 잣대다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com