"AI 슈퍼사이클의 독점적 승자"… TSMC, 3분기 매출 1.49조 대만달러 '역대 최대 경신'

인공지능(AI) 반도체 칩에 대한 전 세계적 수요 폭증에 힘입어 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올 3분기 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기와 애플의 신형 아이폰용 첨단 모바일 프로세서(AP) 양산이 3나노(nm) 및 4·5나노 등 선단 공정 라인을 가득 채우면서, 전년 동기 대비 무려 50%에 달하는 폭발적인 외형 성장을 기록했다.

이는 시장 컨센서스를 가볍게 뛰어넘은 실적으로, 상반기 제기됐던 'AI 인프라 과잉 투자론'을 비웃듯 글로벌 AI 밸류체인의 핵심 독점 공급자로서의 지위를 재차 입증했다는 평가다.

10월 8일(현지시각) 로이터 통신 보도에 따르면, TSMC는 7~9월(3분기) 연결 매출액이 1조 4,900억 대만달러(약 467억 1,000만 달러·한화 약 62조 8,000억 원)로 잠정 집계됐다고 발표했다.
이는 전년 동기 기록한 9,899억 2,000만 대만달러와 비교해 50.5% 급증한 수치다.


이번 3분기 실적은 글로벌 금융정보업체 LSEG가 집계한 19개 증권사 애널리스트들의 평균 시장 전망치(LSEG SmartEstimate)인 1조 4,600억 대만달러를 가뿐히 웃돌았다.

앞서 TSMC는 지난 7월 2분기 실적 발표 당시 3분기 매출 가이던스를 446억~458억 달러(달러화 기준 공식 제시)로 제시한 바 있으나, 실제 분기 매출은 가이던스 상단을 가볍게 돌파한 467억 1,000만 달러에 달했다.

특히 9월 한 달간 매출액은 5,118억 6,000만 대만달러를 기록해 전년 동기 대비 54.6% 급증하며 분기 후반으로 갈수록 실적 상승 탄력이 가팔라지는 모습을 나타냈다.
엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 양산이 본격화된 데다, 3분기 출시된 애플의 아이폰 신제품용 A18 프로세서 납품 물량이 겹치면서 3나노 웨이퍼 팹과 첨단 패키징(CoWoS) 라인이 '풀가동'을 넘어 초과 가동 상태를 이어간 결과다.


매출 폭증에 따라 영업이익과 순이익 등 수익성 지표 역시 사상 최고치를 경신할 것으로 관측된다.

LSEG 스마트에스티메이트에 따르면, TSMC의 3분기 순이익은 전년 동기 대비 64% 급증한 7,408억 대만달러(약 31조 2,000억 원)에 달할 것으로 추산됐다.
시가총액 2조 1,000억 달러(약 2,820조 원)를 돌파하며 아시아 최고 가치 상장사로 자리매김한 TSMC는 이번 잠정 매출 공시에서는 구체적인 사업 부문별 세부 실적과 향후 가이던스를 공개하지 않았다.

회사는 10월 15일 정식 3분기 확정 실적 발표와 투자자 콘퍼런스콜을 열고, 4분기 매출 전망치와 2026년도 전체 연간 설비투자(CAPEX) 규모, 2나노 공정 개발 로드맵 등을 공식 발표할 예정이다.

시장에서는 TSMC가 AI 반도체 수요 강세를 바탕으로 4분기 가이던스와 연간 매출 성장률 목표치를 추가 상향 조정할지 주목하고 있다.


이번 TSMC의 어닝 서프라이즈는 글로벌 반도체 시장이 완연한 AI 슈퍼사이클에 진입했음을 보여주는 결정적 방증으로 꼽힌다.

실제로 앞서 이날 오전 삼성전자 역시 잠정 실적을 통해 분기 영업이익이 사상 최대치를 기록할 것으로 추정됐으며, AI 데이터센터용 서버 중심의 메모리 판매 급증에 힘입어 전년 동기 대비 실적이 대폭 개선되는 등 반도체 업계 전반에 거대한 훈풍이 불고 있다.

파운드리와 첨단 패키징 시장을 독점한 TSMC가 압도적인 분기 매출을 달성하며 엔비디아-빅테크로 이어지는 AI 생태계의 하드웨어 엔진 역할을 공고히 하고 있다.

한편 이날 타이베이 증시에서 TSMC 주가는 잠정 매출 발표 직전 차익 실현 매물이 출회되며 전일 대비 1.35% 하락 마감했으나, 대만 가권지수(-1.0%)와 비슷한 수준의 조정을 거쳤다.

TSMC 주가는 올해 들어서만 64.5% 상승하며 글로벌 AI 랠리를 주도하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com